三星Galaxy Z Fold 3爆料，將使用Exynos 9925晶片、性能超越驍龍888

根據中國的爆料者@i冰宇宙在推特爆料，三星Galaxy Z Fold 3的處理器資訊被列為「最高機密」，這意味著三星Galaxy Z Fold 3不會使用Exynos 2100或者高通驍龍888。

據此猜測，三星Galaxy Z Fold 3可能會使用高通新一代旗艦處理器驍龍888 Plus或者Exynos晶片——Exynos 9925，後者內建AMD GPU。

報導指出，三星預計在6月份發佈全新的晶片，這款內建AMD GPU的Exynos晶片將會被命名為Exynos 9925，性能表現有望超過驍龍888的Adreno 660。而跟往常一樣，同時可能還會推出搭載高通驍龍888 Plus旗艦處理器的版本，從驍龍855開始，高通下半年會量產商用驍龍8系旗艦處理器的Plus版本，去年發佈的Galaxy Z Fold 2便使用了驍龍865 Plus旗艦處理器。

按照慣例，今年我們也會看到驍龍888 Plus版本，預計三星Galaxy Z Fold 3可能會使用，CPU性能將會比驍龍888更強。此外，Galaxy Z Fold3將會採用螢幕下鏡頭技術。

如此一來，這將是在目前眾多已經推出的摺疊手機中，首款採用螢幕下鏡頭技術的旗艦機。