半導體研發大突破，邁向1奈米關鍵技術！臺大、台積電與美國MIT合力研究榮登Nature

台大攜手台積電、美國麻省理工學院（MIT）研究，共同投入的超3奈米前瞻半導體技術研發，在新穎材料分項部分，與麻省理工學院(MIT)合作研究共同發表，首度提出利用「半金屬鉍(Bi)」作為二維材料的接觸電極，大幅降低電阻並提高電流，突破了二維材料原本的缺陷，使其效能幾與矽一致，有助實現未來1奈米以下、原子級電晶體願景，本項研究成果獲得刊登於國際頂尖學術期刊《Nature》的殊榮。

產學研發成果獲國際肯定榮登頂尖期刊Nature

臺大－台積電產學大聯盟自102年開始推動，投入半導體前瞻技術研發，計畫成效相當豐碩，其中第一期計畫(102年至106年)累計81項專利申請(70件已獲證)，培育碩博士生423位已有三分之二以上畢業，就業學生服務於產學研界，107年起執行第二期計畫已邁入第三年，研發成果專利申請計有39件(1件已獲證)，所培育碩博士生畢業任職相關產業逾100位。整體計畫成果為台灣半導體產業在前瞻關鍵技術專利布局、新興科技人才培育的貢獻各界有目共睹。

本次由產學大聯盟計畫團隊臺大電機系暨光電所吳志毅教授、臺大光電所畢業的周昂昇博士與MIT畢業的沈品均博士共同合作研究，研發成果獲得刊登於《Nature》期刊的亮眼成績，是對產學合作研究團隊的高度肯定與鼓勵，這是場一流結合一流所產生的傑出產學合作研究成果。雖然目前相關技術還處於研究階段，但該成果能替下世代晶片提供省電、高速等絕佳條件，未來可望投入人工智慧、電動車、疾病預測等新興科技的應用中，民眾都能受惠。

科技部產學大聯盟匯聚國內頂尖產學聚焦下世代前瞻技術研發

科技部致力推動基礎及應用科技研究，已累積深厚科研能量。協助業界有效運用學校創新研發能量，進而帶動產業之創新與競爭力，科技部自102年推動「產學大聯盟」計畫，透過業界出題、學界解題，鼓勵國內頂尖產學團隊結盟，聚焦下世代產業前瞻技術研發，讓我國優勢產業持續維持世界領先地位。

產學大聯盟吸引國內具產業代表性之業者台積電、聯發科、長春集團、廣達、中華電信、中鋼等參與，累計吸引業界投入研發經費25.89億元，研究領域涵蓋前瞻半導體、高值化鋼鐵製程、綠色化工、5G無線/寬網及先進行動通訊技術等。自102年至110年4月，累積研發成果衍生申請專利561件，共培育碩博士生3,483人次，促進畢業後投入相關領域業界1,210人，有416人直接任職合作企業。

其中，臺大－台積電團隊可說是產學大聯盟的模範生，自計畫推動起即合作投入「7-5nm半導體技術節點研究」，107年接續投入第二期「超3奈米前瞻半導體技術研究」，雙方合作邁入了第8年，科技部補助計畫研究經費達4.9億元，長期支持先進研發設備及研發人才培育等資金，不僅促進各面向半導體技術研究有長足的發展，更助臺大、台積電雙方建立優良穩固的產學合作模式與默契。