今年三月時,高通推出 Snapdragon Insiders 計畫,讓對 Snapdragon 感興趣以及喜歡高通 Snapdragon 行動平台的粉絲能有相互交流的空間,目前已累積 160 萬名會員,為了自家粉絲,高通今日宣佈推出 Smartphone for Snapdragon Insider 新機,找來了華碩合作,將在特定地區採限量方式販售。
新推出的高通驍龍手機由華碩設計,機身採用藍色霧面設計,機背中央有個會發光的 Snapdragon 標誌,上方還多了一個後置的第二代高通超音波指紋辨識器。
硬體配置上,這款驍龍手機採用旗艦級配置,處理器當然高通自家的 Snapdragon 888 處理器,搭配上 16GB LPDDR5 記憶體以及 512GB UFS3.1,是目前市面上手機中數一數二強悍的規格。至於為什麼不是用最新的 Snapdragon 888+ 處理器呢?高通說明由於這款手機從去年就開始開發,而 S888+ 是近期才發表的新處理器,因此搭載 S888 最合適。
螢幕配備 6.78 吋 20.4:9 AMOLED 螢幕,螢幕更新率最高達 144Hz,亮度最高可達 1200nits,支援 HDR10 和 HDR10+ 顯示技術,螢幕色準則是 Delta E<1,並提供 111.23% DCI-P3、106.87% NTSC、150.89% sRGB 廣色域顯示,螢幕表面則覆蓋康寧 Gorilla Glass Victus,基本上可以想像成華碩把自家 ROG Phone 5 旗艦今年用到的螢幕技術都搬到高通驍龍手機上了。
相機方面,驍龍手機也搭載了還不錯的規格,前鏡頭採用 2400 萬畫素自拍鏡頭,等效焦距為 27mm,主鏡頭為三鏡頭模組,分別是:
- 6400 萬畫素 f/1.8 主鏡頭(Sony IMX686 感光元件、等效焦距 26.6mm)
- 1200 萬畫素 f/2.2 超廣角鏡頭(Sony IMX363 感光元件、等效焦距 14.3mm)
- 800 萬畫素三倍光學變焦鏡頭(最高提供 12x 數位變焦)
相機配置和 Zenfone 8 Flip 差異不大。
包裝隨附的配件還滿有誠意的,將會直接附上一組由音響大廠 Master&Dynamic 打造的真無線藍牙耳機(長得很像新推出的 MW08 款,在台灣售價超過萬元),以 65W 充電器、保護框、雙 Type-C 接頭的充電線。
為什麼會附上這麼高階的耳機呢?原因在於驍龍手機是首款搭載高通 Snapdragon Sound 技術的手機,可以支援 24bit/96kHz 高音質無線串流,也可以降低音訊延遲,還內建 AI 降噪技術可以提供更好通話體驗,搭配這麼高階的真無線耳機更能體會驍龍手機的音效提升。
高通 Smartphone for Snapdragon Insider 手機預計今年 8 月在美國、中國、德國、英國、日本、韓國、台灣等地推出,印度晚一點也會上市,定價為美金 1499 元,華碩官網目前已經開放預訂,台幣售價為 42,990 元。
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