今年 7 月，英特爾公佈了最新的半導體製程和先進封裝路線圖：預計四年內完成 5 個節點路線推進，再一次向世界展示了英特爾的創新力。
近日，在接受國外半導體媒體 Semiconductor Engineering 採訪時，英特爾高級副總裁兼技術開發部總經理 Ann Kelleher，針對英特爾最新的布局回答了很多戰略細節。
當下是節點重命名的最佳時機
在英特爾最新公佈的路線圖中，最引人注目的是製程的命名更新，不再採用 10nm、7nm 的命名規則，而是稱之為 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 18A 和 Intel 20A。
事實上，改變命名方式是為了消除外界對英特爾乃至整個晶片業的誤解。Kelleher 表示，整個產業在製程的命名上已經不再一致，如果仔細查閱相關資料，就能夠找到為什麼 「英特爾 10nm 相當於台積電 7nm」的最佳答案。
「因此我們不得不考慮怎樣做才能更容易讓客戶理解。現在，當客戶再次看到我們的製程名稱時，能更好地做出決策。」
今年 3 月，英特爾對外公佈了 IDM2.0 的願景，並在過去 6 個月花了大量精力制定了詳細的路線圖。
「路線圖闡明了我們將如何恢復性能上的領先地位。鑑於我們正在向 IDM2.0，因此現在是重命名的最佳時刻。」Kelleher同時表示，目前公司將精力集中在轉型升級上，名字是甚麼並不是重點。
去年年底，英特爾宣佈 7nm（現在的 Intel 4）技術延遲讓業界大失所望，現如今 7nm 又有了新進展。
「那時我們在整體製程開發方面重新設定了里程碑，同時開始研究並簡化製造流程。我們在流程中增加了對 EUV 的使用，就能從原始版本切換到今年的新版本。」Kelleher 說道。
英特爾計劃今年年底發布 Intel 7，2022 年投入生產 Intel 4 並於 2023 年發布基於 Intel 4 相關產品；Intel 3 將於 2023 年下半年推出，Intel 20A 將在 2024 年緊隨其後，再下一步便是 Intel 18A。
「我們從一個節點到下一個節點，每瓦性能增益比其他任何節點都要好，一定程度上能夠彌補外部競爭基準上的時間差距。但是，如果想要追趕並繼續前行，則需要加快腳步。憑借這一可靠的路線圖，我們能夠實現這一目標。」
改變合作方式，提供“點菜”服務
獲得客戶信任是英特爾向 IDM2.0 升級的重要一步，因此英特爾將如何處理同其他企業的關系也備受關注。此次對話中，Kelleher 表示，英特爾改變了與設備供應商、材料供應商和 EDA 供應商的合作方式。
「設備供應商已經取得很多被行業檢驗的成功經驗，因此我們不需要再在設備上做創新。有可能的情況下，我們要從生態系統中汲取最好的經驗，以便於我們能夠集中資源在我們擅長且領先的領域做出創新。」
「此外，我們在風險評估方面做了很多工作。通過風險評估，我們可以決定需要制定哪些類型的應急計劃以及為計劃準備的時間。」
而在將為客戶提供服務的方式上，Kelleher 表示，英特爾正試圖在有限時間內為客戶提供盡可能好的產品。
「我們更像是一個可以客製化的菜單而不是固定的菜單。我們的設計、製造封裝團隊就如何在未來做出最好的產品進行了大量積極的討論，發現實現之一目標的方法有很多，供應鏈本身也變得更加復雜。接下來我們將根據特定產品及其特定功能，討論如何使用最佳的製造工藝和供應鏈實現這一目標。」
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