今年Android陣營高階旗艦晶片市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯發科推出了聯發科天璣1200、天璣1100等晶片。展望明年，高通2022年主打的旗艦晶片為驍龍898（暫命名），而聯發科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭。
今天下午，博主@數位閒聊站爆料，「明年發哥會施壓高通，一顆真旗艦晶片、一顆次旗艦晶片已在路上。」
其中真旗艦晶片基於台積電4nm製程打造，次旗艦晶片基於台積電5nm製程打造。
當前聯發科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦晶片都是台積電6nm製程，而2022年商用的兩款新旗艦處理器在製程上都有升級。
預計功耗控制會更加優秀，再配合其強悍的性能以及極具競爭力的價格，聯發科有可能會在高階市場搶佔高通的份額。
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