新一代高通驍龍8 Gen 1旗艦晶片，可能將快充提升到支援150W

高通即將於 11 月 30 日帶來新款旗艦晶片，有傳聞稱它將被更名為驍龍 8 Gen 1 。最新消息是，據 @數位閒聊站 在微博上透露 —— 部分搭載驍龍新款 SoC 的量產智慧手機，可能會帶來驚人的 150W 峰值充電功率。

雖然從實際體驗上來說，如此高的峰值功率可能不會帶來多大的體驗提升。但至少在商業推廣層面上，超百瓦的快充還是挺有噱頭的。

小米與聯想都曾拿出過百瓦上下的快充方案。比如支援 120W 功率的小米 10 Ultra（2020 年 8 月發佈），以及支援 90W 功率的Legion 2 Pro 電競手機。

兩家製造商都計畫在 2021 年底前發佈新旗艦，但它們可能不會在這個時間進一步拉升充電功率。

（來自 @數位閒聊站 / Weibo）

爆料人稱，高通會在 2021 年底發貨的第二批晶片中，提供對最高 150W 充電功率的支援。所以按照產品的製造週期，我們最早也要等到 2022 年第1季，才會看到類似「10 分鐘充滿電」的機型。

高通公司，當前提供的最新快充標準為 QC 5.0 。通過所謂的Dual Charge技術，其能夠在 5 分鐘內，將電量從 0% 充到 50% 。此外 QC 5.0 包含了 12 項獨立的電壓、電流、溫度保護，可兼顧性能與安全。預計在下一代驍龍 8 Gen 1 上，新標準會略有提升，以支援所謂的 150W 快充。