在驍龍技術高峰會第二天上,高通發佈了新一代筆電處理器驍龍8cx Gen 3。這是首款5nm PC處理器,主要目標產品是超輕薄、無風扇型筆電,尤其是主打全時連網的款式。
性能方面,新的Kryo CPU採用4個Cortex-X1定製超大核和4個Cortex-A78定製大核組合,性能較前代提升85%,對比競爭x86處理器,每瓦性能快了最多60%(基於Geekbench 5)。
Adreno GPU代際性能提升60%,官方表示可執行1080P 120FPS遊戲,且在某些情境下(比如拳擊遊戲《Big Rumble Boxing》)續航時間比x86平台增加50%,對應輕薄筆電典型續航25小時+。
連接方面,驍龍8cx Gen 3可搭配X55、X62或者X65數據機及射頻系統,支援Wi-Fi 6/6E等。
其它方面,驍龍8cx Gen 3的AI性能為29+ TOPS,提升3倍,新的Spectra ISP可比以往加快15%的視訊錄製啟動速度、支援4K HDR和最多4顆鏡頭,支援LPDDR4x-4266記憶體,支援最多兩個外接4K顯示器等。
此外,還有針對視訊聊天、遠程會議優化的音訊特性以及從雲端到本地的安全特性(比如Windows 11所需的TPM)等。
在這場高峰會上,聯想、微軟等企業高層出面談了和驍龍在ARM Windows上的合作,首批驍龍8cx Gen 3筆電將在2022上半年上市。
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