3nm比5nm提升多少？台積電公佈三大關鍵指標

近年來，摩爾定律正在逐漸消失的說法不絕於耳。但台積電證明，摩爾定律不死，仍在持續往前推進。製程越先進，電晶體微縮越困難。先前，聯電、格羅方德相繼放棄10nm以下的先進製程的研發，Intel也在工藝製程上持續放緩。

在積體電路設計業2021年會暨無錫積體電路產業創新發展高峰論壇上，台積電南京廠總經理羅鎮球表示，台積電正在用新工藝證明了摩爾定律仍在持續往前推進。

羅鎮球表示，台積電的7nm是在2018年推出的，5nm是在2020年推出的，我們在2022年會如期推出3nm的工藝，而且我們2nm的工藝也在順利研發。

對於製程來說，最關鍵的指標有三個：性能、功耗和密度（單位面積內的電晶體數量）。

羅鎮球稱，台積電從7nm到5nm再到3nm，單位面積裡面的電晶體數相比上一代都是會增長1.7到1.8倍，性能部分每代都會提升高超過10%。同樣性能情況下，功耗可以降低20%以上。

對於3nm量產困難的傳聞，羅鎮球表示，那些都只是傳聞，會如期（2022年）量產3nm。而且2nm也在順利研發；此外明年第3季推出全新的針對汽車電子的N5A工藝平台，這接續台積電在16nm、7nm之後的最先進的汽車電子技術，將完全符合車規級標準。

據台積電官方資料顯示，台積電的3nm相比上一代的5nm工藝，在邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等性能下功耗可降低25-30%。

羅鎮球強調，即使在疫情期間，半導體技術發展依然是沒有減緩，依舊依照著原來的步調持續前進。