未發佈Intel第4代Xeon處理器Sapphire Rapids被拆解，完整64個核心只用到56個

去年4月初英特爾才推出第三代Xeon Scalable系列處理器，沒想到在8月底舉行的英特爾架構日就針對下一代Xeon Scalable系列處理器（研發代號為Sapphire Rapids），提前公開揭露其技術組成架構。

現在，德國著名的超頻玩家Der8auer對Intel Sapphire Rapids第四代Xeon CPU樣品進行了拆解，因為只是不能用的工程樣品，他索性來了個大卸八塊，直接給開蓋了。 

這並不是我們第一次看到Intel Sapphire Rapids的內部模樣，事實上，過去已經有多起洩露事件，甚至還有一些直接來自英特爾亞利桑那工廠的高解析晶片照片，那裡正在生產他們下一代伺服器晶片。

Der8auer這顆樣品表面印刷著「Xeon vPRO XCC QWP3」，卸下頂蓋後可以看到四顆計算晶片，彼此通過EMIB橋接方式互連，邊緣還有一顆FPGA晶片。 

打磨後可以清晰地看到，每顆計算晶片上有16個核心，四顆合計就是64核心，但實際上，Sapphire Rapids 最多只會提供56個核心。

原因在於這個16個核心，但其中一個到兩個核心區域被IMC記憶體控制器佔用（依照設計的不同而定），因此我們只剩下14、15個核心，再考慮到良率的問題，每個晶片實際上將有14個核心，每個CPU總共有56個核心。

根據目前已知的資訊，Sapphire Rapids Xeon將採用Intel 7(10nm Enhanced SuperFin)製程，支援最多80條PCIe 5.0、8通道DDR5-4800記憶體，可選內建HBM2e記憶體，最多64GB。

能力越強，功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W。

按理說，它會衍生出面向發燒級桌上型平台的Sapphire Rapids-X，但據說已經取消，只會有工作站級的Xeon版本。