隨著 COVID-19 第二年持續影響全球經濟，半導體市場繼續經歷不均衡的短缺和供應緊張。 2021年半導體的總體主題是成熟製程技術的短缺。IDC 預計，隨著該產業將庫存增加到正常水準，半導體供應緊張將持續到 2022 年上半年。新的 COVID-19 確診激增拖慢了製造業，但真正令人擔憂的是勞動力短缺。
隨著晶片向上游移動，汽車市場繼續受到影響，限制了汽車製造並推動 OEM 將其半導體供應用於更高價值的汽車，這提高了 2021 年汽車的平均售價。
IDC 半導體研究團隊的研究經理 Nina Turner 表示：「在 2022 年上半年，汽車半導體將繼續成為汽車市場的限制性制約因素，如果沒有任何不可預測的停工或半導體製造問題，供應將在今年下半年逐步改善。 」「加上製造車輛的所需時間，這意味著如果沒有其他供應鏈衝擊，汽車市場將在 2022 年底和 2023 年開始改善。」
半導體市場的關鍵供應限制之一是在成熟的製程技術。雖然汽車半導體市場在很大程度上依賴於這些較老的製程技術，但許多其他半導體都是基於這些成熟的40與40以上奈米製程技術製造的，例如 LCD 驅動器、電源管理 IC、電源、汽車 IC 和微控制器。根據 IDC 《半導體製造和代工市場評估》以及即將發布《半導體製造和代工服務市場和技術評估》研究顯示，IDC 估計2021年 67% 的半導體採用成熟製程技術來製造。利用大量折舊的資產，與16 奈米或以下的先進製程相比，這些半導體以更低的平均售價 (ASP) 出售。 IDC 觀察到，雖然先進製程僅佔半導體晶圓產量的 15%，但來自先進製程半導體的收益卻佔總收益的 44%。這也是代工市場的資本支出集中在先進製程而對成熟製程技術的投資有限的原因。
新報告中概述的另一個重要發現是 Fabless 營收的持續成長以及亞太地區代工產能的持續成長。 IDC 半導體研究團隊的研究經理 Rudy Torrijos 表示：「IDC 預測，Fabless 市場的收入將從 2020 年的 41% 成長到 2025 年的 49%，凸顯了代工市場的可持續成長。」亞太地區的晶圓代工產能將繼續成長。到 2025 年，韓國和中國的晶圓製造市佔將分別從 16% 和 12% 增加到 19% 和 15%。儘管這些國家的產能有所成長，但在營收佔比方面，台灣繼續保持其穩定地位，佔 2025 年代工市場的 68%，略高於 2020 年的 67%，這主要歸功於台積電和其他台灣代工服務供應商的投資和成功。根據預測，從 2020 年到 2025 年，整個代工市場的五年年複合成長率 (CAGR) 預計將達到12%。
雖然新晶圓廠和投資公告是未來五年半導體製造能力的一個可喜跡象，但這一新產能將不會在 2022 年上線。公司正在慢慢增加他們可以增加的產能，但今年的產能提升將是漸進式的，在2023 年及以後將加速。
IDC 半導體研究集團副總裁 Mario Morales 說：「去年年初開始的短缺已經讓今年大多數半導體供應商的平均售價成長，記憶體除外。大多數系統市場的需求仍然強勁，但到年中的庫存水平和下半年的經濟活動的放緩可能是最終緩解限制的原因。OSAT 和材料短缺是半導體供應鏈面臨的新挑戰，這將需要在未來幾年內進行投資，特別是隨著封裝系統的持續趨勢加速。」
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