3nm製程重大突破台積電預計8月開始量產，但這次蘋果iPhone 14用不到

台積電的5nm製程已經量產一年多了，今年就要量產3nm製程了，不過這代製程歷經多次波折，台積電已經改變策略率先量產第二版的N3B製程，今年8月份就要量產，可惜今年iPhone 14的A16晶片已經錯過機會了。

據《聯合報》報導，台積電的3nm製程最近取得了重大突破，將於今年8月份在新竹12廠研發中心第八期工廠及南科18廠P5廠同步投片量產。

台積電的3nm會有多個版本，至少包括N3、N3E、N3B。現在8月份要量產的是N3B版，2023年還會有增強版的N3E製程量產。

據悉，N3E製程將使用更少的EUV曝光層，從25層縮減到21層，投產難度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是電晶體密度會比N3版本低大約8％，相比N5仍然會高60％。

在今年一月份的財報會議中，台積電執行長魏哲家當時就說明過3nm製程進度將在今年下半年投入量產，預計將在新竹寶山針對Intel設立專用的3nm製程產線，預計用於生產新款伺服器使用CPU與GPU產品。

Intel執行長Pat Gelsinger曾在去年底造訪台灣，並且與台積電進行洽談，其中談及要求以獨立產能生產用於伺服器的CPU及GPU產品，避免與蘋果等業者共用產線。

因此，雖然台積電每代新製程的首發客戶基本上都是蘋果，但是現在3nm製程不但要到下半年才量產，而且可能還是一條針對「Intel專用」的3nm製程產線，因此今年iPhone 14用的A16處理器顯然是趕不上了，用的將還是5nm改進的4nm製程，因此會在去年5nm A15的基礎上繼續改進，是不是擠牙膏還不好說，就看到時會提升多少性能了。