美國總統拜登正式簽署了總支出為2800億美元的法案——CHIPS and Science Act。在這個法案中,涉及半導體的部分備受關注,這就是大家平時說的“晶片法案”——向半導體產業投資527億美元。
在這次簽約儀式上,有數百人加入了他的行列,其中包括來自兩黨的科技高層、工會主席和政治領導人。從路透社的報道我們可以看到,參加該法案簽約儀式的半導體高層包括美光、英特爾和AMD的首席執行官。
白宮在相關文件中表示,法案簽訂當日,美光宣佈,將投資400 億美元用於存儲晶片製造,這對計算機和電子設備至關重要,這將在建築和製造領域創造多達 40,000 個新工作崗位。僅這項投資就將使美國存儲晶片生產的市佔率在未來十年從不到 2% 提高到 10%。
與此同時,高通和格芯也宣佈了一項新的合作夥伴關系,其中包括 42 億美元用於在格羅方德紐約北部工廠的擴建中製造晶片。全球領先的無晶圓半導體公司高通宣佈,計劃在未來五年內將在美國造的晶片產量提高 50%。
法案支援者認為,美國需要這筆資金來提高美國的技術優勢並重振落後了的晶片產業。
“晶片法案”規定了什麼?
根據《2022年晶片和科技法案》條款,具體而言,法案要求成立四支基金:
- “美國晶片基金”共500億美元,其中390億美元用於鼓勵晶片生產,110億美元用於補貼晶片研發;
- “美國晶片國防基金”共20億美元,補貼國家安全相關的關鍵晶片的生產,2022至2026年由美國國防部分期派發;
- “美國晶片國際科技安全和創新基金”共5億美元,用以支援建立安全可靠的半導體供應鏈;
- “美國晶片勞動力和教育基金”共2億美元,用以培育半導體行業人才。
上述四支基金中,重頭戲是美國晶片基金,獨佔近95%的份額,重中之重則是390億美元針對晶片生產的補貼,這筆錢將在今年撥付190億美元,未來四年再每年撥付50億美元。而用以支援研發的110億美元也將在2022財年總補貼額50億美元,未來四年分別為20億、13億、11億和16億美元。
該法案還規定了一系列優惠政策,比如為投資半導體製造創造25%的稅收抵免等。
此外,該法案最受矚目的條款之一是,禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進製程晶片,期限為10年,違反禁令或未能修正違規狀況的公司,可能需要全額退還聯邦補助款。
換言之,拿了美國政府補貼的資金,就不能在中國投資半導體產業。
關於這部分,法案的描述如下:
為了確保製造業激勵措施提升美國的技術領先地位和供應鏈安全,該法案將要求聯邦財政援助的接受者加入一項協議,禁止在中國或其他相關國家對半導體製造業進行某些重大擴張。
這些限制將適用於任何新設施,除非該設施主要為該國市場生產“legacy semiconductors”,但不適用於製造傳統半導體的現有設施。這些限制將在獲得財政援助後的十年內適用,以確保半導體製造商將下一個投資週期集中在美國和夥伴國家。商務部長將被要求與國防部長和國家情報總監協商,考慮更新有關國家禁止製造的技術門檻,考慮到與出口管制和技術進步保持一致。商務部長與國防部長和國家情報總監協商後,將定義記憶體和封裝的受限工藝能力閾值(thresholds),以及哪些半導體對國家安全至關重要。
法案同時指出,透過晶片法案獲得聯邦財政援助的公司也將被要求將在相關國家的計劃交易通知 DOC,並須與部長達成一致。如果 DOC 確定計劃中的交易會違反協議,公司將有機會糾正潛在的違規行為;否則,DOC 可以收回提供的全部聯邦財政援助。該條款授權 DOC 要求提供任何必要的記錄,以審查對協議的遵守情況,同時確保這些記錄保持機密。
白宮對“晶片和科學法案”的說明
在法案發布當日,白宮發布了一個簡報。按照他們在簡報中的說法,這個法案的通過目的一方面是將降低成本、創造就業機會、加強供應鏈;另一方面,與中國競爭是這個法案的另一個重要組成。
簡報表示,在拜登上任的第一年,拜登政府實施了一項產業戰略,以振興國內製造業、創造高薪美國就業機會、加強美國供應鏈並加速未來產業的發展。這些政策刺激了製造業的歷史性復蘇。通過這些策略,美國自 2021 年以來增加了 642,000 個製造業工作崗位。很多公司再次在美國投資,並將高薪製造業工作崗位帶回國內,而新建造的設施比去年增加了 116%。
而在今年,拜登簽訂了“晶片和科學法案”,該法案將在上述進展的基礎上進行歷史性投資,使美國工人、社群和企業能夠在 21 世紀的競賽中獲勝。它將加強美國的製造業、供應鏈和國家安全,並投資於研發、科學技術和未來的勞動力,以保持美國在未來產業的領導地位,根據描述,法案中囊括的技術包括奈米技術、清潔能源、量子技術和人工智慧。
白宮表示,“CHIPs and Science Act”做出了明智的投資,使美國人能夠參與競爭並贏得未來。
白宮進一步指出,在 2022年晶片和科學法案通過的推動下。僅在本週,美國半導體公司(上面談到的美光、高通和格芯)就宣佈對美國半導體製造業進行近 500 億美元的額外投資,這使得拜登上任以來的總商業投資達到近 1500 億美元。
在白宮看來,《晶片和科學法案》將促進美國半導體的研究、開發和生產,確保美國在構成從汽車、家用電器到國防系統等一切事物基礎的技術方面處於領先地位。白宮在聲明中說,美國發明了半導體,但今天卻僅生產了大約 10% 的半導體——且沒有最先進的晶片。但相反,美國依賴東亞生產全球 75% 的產品。因此白宮樂見《晶片和科學法案》將在美國釋放數千億美元的半導體投資,包括對國防和關鍵部門至關重要的生產。
聲明同時談到,這個已經被簽署為法律的法案還將確保美國保持和提升其科技優勢。在 1960 年代中期,在登月競賽的高峰期,聯邦政府將 GDP 的 2% 用於研發。到 2020 年,這一數字已降至不到 1%。過去 40 年的經濟增長和繁榮集中在沿海的幾個地區,留下了太多的社區。CHIPS 和科學法案將確保未來在全美國製造,並為那些在歷史上被排除在外的人開啟科學和技術領域的機會。
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