三星在六月底才宣佈，已開始用 3nm 製程來製造 GAA 環柵電晶體晶片，超車台積電。不過，隨著韓國發佈的資料顯示，韓國 7 月半導體出貨量較上年同期下降 22.7 %，看來三星3奈米量產還是面臨客戶不夠的問題。
為突破鰭式場效電晶體（FinFET）的性能限制，三星選擇了多橋通道 FET（簡稱 MBCEFT）技術來製造首批 GAA 電晶體晶片。通過下調電壓水平來提升能源效率，同時增加驅動電流以提升性能。與 5nm製程相比，優化後的 3nm 製程可在收縮 16% 面積的同時，降低 45% 的功耗並提升 23% 的性能。
但在此同時韓國晶片製造商 7 月份的工廠出貨量出現近三年來首次下降，突顯出作為全球經濟的半導體需求疲軟。韓國統計週三發佈的資料顯示， 7 月半導體出貨量較上年同期下降 22.7 % ， 6 月份為增長 5.1 % 。 7 月份全國庫存仍居高不下，較上年同期增長 80 % ，與上月持平。
7 月份晶片生產連續第四個月放緩，表明三星電子和 SK 海力士等主要生產商正在調整產量，以應對需求降溫和庫存增加。
韓國晶片銷售勢頭的減弱，進一步加劇了全球經濟的暗淡前景。在越來越依賴電子產品和線上服務的全球經濟中，半導體是關鍵部件。疫情期間，由於許多人轉向遠端工作和遠端教育，晶片需求激增。
半導體出貨量的下降在一定程度上解釋了韓國 7 月份科技出口的下降。韓國科學技術資訊通訊部上月發佈的統計資料顯示， 7 月資訊通訊技術（ICT）出口同比下降 0.7 % ，其中記憶體晶片出口下滑了 13.5 % 。
請注意！留言要自負法律責任，相關案例層出不窮，請慎重發文！