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微軟決定進一步擴大 Pluton 安全處理器的應用範圍，目標取代 PC 電腦領域的 TPM 可信平台模組，首波找上 AMD、Intel 跟高通合作，直接內建 Pluton 在 CPU 當中。

根據目前的拆解iPhone 12的元件，分析出來iPhone 12成本最高的元件是驍龍X55 5G基頻晶片，每一台的成本在90美元。

高通在本次 IFA 發佈了驍龍 4 列的 5G 行動平台，並且也推出了驍龍 8cx 第二代 5G 平台，無論是在手機端或是筆電端，都將帶來更好的效能以及效率。

高通在進行中的 IFA 消費電子展中宣布推出高通 Snapdragon 8cx 第二代 5G 運算平台，讓常時啟動、常時連網 PC 有更好的操作體驗，首發產品為 Acer Spin 7。

聯發科技（MediaTek）週五（8月28日）向美國政府提出申請，要求在美國針對華為及其子公司頒布的新出口禁令9月15日實施以後繼續向華為提供產品。

去年 11 月，三星宣佈停止為 Exynos 晶片組 CPU 內核的開發工作，轉而採取與 Arm和 AMD 合作的策略，一般以為三星要退出行動處理器的市場。不過，根據韓媒的報導，三星可能正在計畫另一個「大藍圖」，打算透過與 Arm 和 AMD 合作，成為第一大 Androi...

高通（Qualcomm）宣布推出適用於 Android 裝置的 Quick Charge 5（QC 5.0）快充技術，採用全新電池技術、配件及安全性功能，針對智慧型手機提供 100W 以上充電功率，於 5 分鐘可充電 50%，並在 15 分鐘充電至 100%，較上一代 QC...

高通近日正式發表最新旗艦級處理器，高通 Snapdragon 865+ 5G 處理器，主打提供絕佳的電競體驗以及高通 Snapdragon Elite Gaming 體驗，預期首發搭載將會是幾週後發表的華碩 ROG Phone 3。

隨著 5G 在世界各地陸續上線，晶片大廠高通也加緊 5G 處理器發表速度，近期推出 Snapdragon 690 5G 平台，預計下半年將有搭載 S690 的產品上市。

去年 AMD 宣布與三星合作，將會把 RDNA GPU 帶到旗下的手機產品中，藉此改善行動裝置的圖形處理效能，現在我們終於可以看到一些實質的成績。

高通宣布推出 Snapdragon 720G、662 和 460 三款處理器，鎖定 4G 產品線，採用 Snapdragon 720G 的裝置預計將於 2020 年第一季上市，而採用 Snapdragon 662 和 460 的設備則預計於 2020 年底之前上市。

世界上每賣出一部智慧型手機，都需要向高通繳納專利費。這絲毫沒有誇張，高通就是這樣一家可以收割全球財富的公司。現如今高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，其技術專利和產品，幾乎覆蓋了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。但是，當初的高通從CDMA技術起家，是怎麼...