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以模組化筆記型電腦聞名的Framework先前在Computex 24台北國際電腦展就預告他們會推出筆記型電腦以外的產品，如今揭曉答案為模組化桌上型電腦。
Apple 今日發表 M3 Ultra 處理器，採用 UltraFusion 封裝架構，將兩顆 M3 Max 晶片整合，提供更高效能與更快的資料傳輸。
跑分數據亦揭露 N1X 晶片的預設時脈為 3.2GHz，考量到晶片尚處於早期開發階段，Geekbench 上的數據可能未能完整呈現最終產品的實力。
高通 Snapdragon X2 系列桌上型電腦 CPU 曝光，搭載 18 核心 Oryon V3，採用 SiP 封裝設計，整合 SSD 與記憶體，挑戰桌上型電腦 CPU 市場。
Intel於MWC 25（世界行動通訊大會）前夕發表新款Xeon 6處理器，推出多款有搭載效能核心（P-core）以及針對行動通訊內建vRAN Boost的型號。
天璣 7400 系列與前代產品的差異並不大，天璣 7400X 版本依舊延續了針對摺疊螢幕裝置的調校最佳化設計。然而，在看似「例行性升級」的背後，聯發科究竟藏著什麼樣的市場策略？
著名爆料大神 MLID 公布了 AMD Zen 6 在桌機、筆電上的諸多晶片設計細節（不涉及資料中心 EPYC），其中至少兩項堪稱 AMD Ryzen 引入 chiplet 系列以來最具革命性的變化。
這項澄清聲明，可以說是為仍在使用搭載 Intel 第 8/9/10 代 CPU 電腦的使用者，吃下了一顆定心丸。
Intel Panther Lake 行動處理器首曝：18A 製程加持，Core Ultra 300 系列功耗僅 64W！
