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Qualcomm的Snapdragon 820為專為行動裝置設計的系統單晶片（以下簡稱SoC），其效能表現曾是一時之選，現在雖然已有Snapdragon 835等更加出色的後續晶片，但是其效能還是有一定水準，因此Qualcomm推出以嵌入式裝置應用為主的Snapdragon...
在 Qualcomm Tech Summit 2017 活動中，AMD 也宣布與 Qualcomm 合作，將通出 Ryzen 行動平台的常時連網電腦，未來會以 Ryzen 行動平台加 Qualcomm X16 LTE數據晶片，打造常時聯網電腦（The Always Conn...
繼 Qualcomm 發表採用 Snapdragon 835 的 Windows 10 筆電、與 AMD Ryzen Mobile 合作使用 LTE Modem 之後，Snapdragon 845 晶片詳細規格也完整揭露。該晶片將使用 10 奈米 LPP 製程製造，加上 K...
高通在 Computex 展期間發表高通網狀網路平台方案（Qualcomm Mesh Networking Platform），讓 OEM 廠商和寬頻業者可以利用此平台設計穩固且一致的家用智慧裝置。
根據最新年度美國商業專利資料庫 IFI CLAIMS Patent Services 於 2017 年 1 月公布的結果，2016 最新的專利排行正式出爐，在前十名的排行中，台灣台積電公司由去年的第 13 名上升為第九名，蘋果則出乎意料地未在前十名之內。
高通於 CES 上宣佈旗推出搭載 X16 LTE 數據機功能的最新 Snapdragon 835 處理器，這款處理器是首款採用 10 奈米 FinFET 製程並進行商業化量產的行動平台，強調將帶來前所未有的高效省電表現。
當我們談到 IoT，總是不脫身上的智慧型裝置、智慧家庭和智慧城市，其中與「人」本身最切身相關的就是智慧型裝置。因此，除了在今年二月發表的 Snapdragon Wear 2100 晶片之外，高通今日再推出 Snapdragon Wear 1100，鎖定專一功能的穿戴裝置市場。
高通在 MWC 上宣布與愛立信就 5G 技術開發、早期互通測試展開合作，首步將驗證關鍵 5G 技術元件，以支援制定 3GPP Release 15 規範標準化所需的技術性工作，此版 3GPP 預計在 2018 年制定完成。
MWC 前夕，高通一口氣發表了三款中階處理器，Snapdragon 625、435 與 425，提升相機、視訊、上網與遊戲功能，搭載這幾款處理器的產品預計將會在今年下半年上市。
高通推出 X16 LTE 數據晶片，下載速度可達 1Gbps
在去年Computex期間，Qualcomm展示了MU-MIMO技術，但是當時第一波產品的效能仍有所限制，到了今年Qualcomm推出新一代 MU-MIMO技術，將IEEE 802.11ac的效能發揮得淋漓盡致，能夠讓更多使用者在同一個空間中享受速度更快的Wi-Fi無線網...
