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還記得我們曾經報導過，台積電打造出了擁有「一兆個」電晶體的 IC 晶片「Wafer Scale Engine」，現在終於有了實際應用，並且被安裝於僅 66 公分高的運算主機中。

半導體產業發展至今，其晶片大小已經微縮到了我們相當熟悉的程度，大概就跟一片正方形蘇打餅乾差不多，但總是有人想要挑戰極限，試圖在有限的空間中，塞入更大量的電晶體。

即便 DDR5 預計在今年夏天，才會由 JEDEC 公布最後正式規範，但是相關廠商早已等不及，利用接近完工的草案版本進行設計量產測試。著名的電子設計自動化公司 Cadence 與 Micron 合作測試第一款可以實際運作的 DDR5 控制器與記憶體顆粒，並使用 TSMC 7...

根據最新年度美國商業專利資料庫 IFI CLAIMS Patent Services 於 2017 年 1 月公布的結果，2016 最新的專利排行正式出爐，在前十名的排行中，台灣台積電公司由去年的第 13 名上升為第九名，蘋果則出乎意料地未在前十名之內。