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NVIDIA發表了Ampere新世代顯示卡，新的 RTX 30 系列帶來更強的光柵化（Rasterization）技術、Reflex低延遲技術、光線追蹤 3D 渲染效果，不過也有人質疑，為什麼採用的是三星三年前的 8nm製程，而非更好的台積電 7nm製程？

今天除了第三代 Ryzen 桌上型處理器系列效能解禁，另外 1 款同樣採用 TSMC 7nm 製程的 RDNA 架構顯示卡 Radeon RX 5700/RX 5700 XT 同步問世，AMD 藉此更新中階至中高階娛樂用顯示卡產品線，繪圖效能相較過去 GCN 架構產品更具能...

Intel 於美國當地時間 5 月 8 日，於加州聖塔克拉拉舉辦 2019 Investor Meeting，會中提到不少對於未來 1～2 年內的產品規劃，包含首次大規模量產的 10nm 製程，將會在今年 6 月由 Ice Lake 處理器在行動市場推出，接著就是首次使用 ...

透過 TSMC 先進製程，Radeon VII 搶下娛樂消費型顯示卡 7nm 的首發，並利用微縮製程所帶來的耗電量下降，晶片面積下降優勢，再次提升頻率和增加 HBM2 記憶體封裝數量。散熱器也改採開放式結構，相對於先前官方版本的鼓風扇，爭取到更多散熱片和空氣擾動面積。

近年AMD憑藉Ryzen系列處理器氣勢如虹的表現備受全球市場關注。AMD總裁暨執行長Dr. Lisa Su近日更首度受邀在CES 2019上發表主題演講，發表全球首款採用領先業界的7奈米製程技術所打造的AMD第3代 Ryzen 桌上型處理器與全新Radeon VII 顯示卡...

HEDT 平台戰爭越演越烈，昨日 Intel 宣布將於消費市場推出 28 核心的處理器，今日 AMD Computex 記者會立刻予以反擊，第二代 Ryzen Threadripper 將有 32 核心 64 執行緒的版本，意即封裝內部 4 顆晶粒的核心數量全開。

即便 DDR5 預計在今年夏天，才會由 JEDEC 公布最後正式規範，但是相關廠商早已等不及，利用接近完工的草案版本進行設計量產測試。著名的電子設計自動化公司 Cadence 與 Micron 合作測試第一款可以實際運作的 DDR5 控制器與記憶體顆粒，並使用 TSMC 7...