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在晶片的製做流程中，除了需要由晶圓廠生產裸晶之外，後續還需要透過封測廠進行封裝與測試，而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。
Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫，並說明自家先進封裝的優勢。
Intel推動IDM2.0計畫，重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能，並藉由IFS服務模式，讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。
Intel Lunar Lake是現有Meteor Lake的真正繼任者，主打超低功耗，重點是輕薄筆電；Arrow Lake則回歸高性能，可前面用於桌機、筆電(尤其電競筆電)、伺服器
Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會，宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。
Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程，就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。
蘋果目前主要向台積電訂購InFO和CoWoS等2.5D先進封裝製程，今年有可能將先進封裝需求擴展到價格和難度最高的3D架構SoIC先進封裝，也就是說，台積電同時獲得了蘋果的先進製程和先進封裝的大訂單。
這套裝置的工作原理和ASML的曝光機不同，並不利用光學圖像投影的原理將積體電路的微觀結構轉移到矽晶圓上，而是更類似於印刷技術，直接通過壓印形成圖案。
消息稱，Intel英特爾計畫在CES 2025大展推出行動版Arrow Lake處理器。Bionic Squash近日發布推文表示，Intel有望明年年初推出ARL-H、ARL-HX和ARL-U。
Intel於CES 2024消費性電子展的研討會說明了在體育產業中運用AI科技的成功案例，不但改變球探的工作流程，也改善現場與收看轉播觀眾的觀賽體驗。
