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發展歷史悠久的影音內容升頻技術，亦在近期得到了關鍵且實用的突破，透過演算法結合進化的運算能力，讓低解析度畫面「即時升級」為更高解析度的影像。
Intel於vPro平台說明會發表超過10款搭載Intel第13代Core處理器的多款商務筆記型電腦、工作站，為企業注入業務成長所需的安全性、生產力、可管理性與進階使用體驗。
英特爾實驗室與 Blockade Labs 合作，推出 Latent Diffusion Model for 3D（LDM3D）擴散模型，使用生成式 AI 創造栩栩如生的 3D 視覺內容。
Intel發表業界AI效能基準測試MLPerf Traning 3.0成績，其中Habana Gaudi 2深度學習加速器和第4代Xeon可擴充處理器均有著優異表現。
英特爾（Intel）宣布推出最新的量子研究晶片 Tunnel Falls，這是一款擁有 12 個量子位元的矽晶片，並將該晶片提供給量子研究社群使用。
我們習慣的 Intel Core i3、i5、i7 與 i9 處理器名稱將遭到取代，英特爾下一代 CPU 產品將分為 Intel Core Ultra 與 Intel Core，不再帶有「i」的字母。
英特爾（Intel）宣布晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年在 Intel 20A 製程節點推出，藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸問題。
台灣本土品牌斯博科 Sparkle 過去它們曾為 NVIDIA 的 AIC 合作夥伴，而在 2023 年 Computex 展會上，Sparkle 帶著 Intel Arc GPU 產品重返舞台。
Intel在Computex 23台北國際電腦展的系列活動中，實際展示代號為Meteor Lake的第14代Core i處理器執行AI應用程式。
英特爾（Intel）與阿貢實驗室說明 Aurora 超級電腦安裝進度，使用 HPE Cray EX 超級電腦建構完整的 Aurora 系統，將有 63,744 個 GPU、21,248 個 CPU。
ASML是全世界唯一能生產EUV的企業，EUV又是讓當前世界頂級半導體廠保持競爭力的關鍵。因此，即使各大廠區都在縮減資本支出，基於擔心落後對手的原因，也絕不可能砍掉對ASML的訂單。
