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科賦推出首款標準型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM記憶體模組，可搭配Intel最新第15代Core Ultra (系列 2) “Arrow Lake-S”處理器與Z890平台。

展示陣容包括存取高效能的 PCIe Gen5 SSD 與全新 CKD 技術和 LPDDR5X 技術的LPCAMM2記憶體模組，同時展區中展示了三款不同主題的MOD主機，也吸引眾多參展者駐足欣賞、拍照。

香港商艾思科有限公司（Essencore）與旗下高階記憶體品牌科賦（KLEVV），將參加6月4日至7日的2024台北國際電腦展，發表多款備受矚目的全新產品。