液態金屬散熱膏誰最強?最好?最推薦?5+1 款產品集體評測、原理懶人包一網打盡 R.F. 發表於 2020年4月08日 09:00 Plurk 「一般散熱膏添加金屬微粒提升熱傳導係數,那麼散熱膏全部都是金屬該有多好!」自從 Intel Haswell 世代產品帶起開蓋上液金的風潮,液態金屬散熱膏(導熱膏)至今已蓬勃發展,PCADV 電腦王這篇除了產品比較測試,更有原因與原理的深入探討,突破都市傳說迷思。
新聞 八核心又突破 5GHz 界限!Intel 第十代 Core 系列 H 行動版處理器正式發表 R.F. 發表於 2020年4月02日 15:00 Plurk 繼第十代 Core 系列行動處理器 TDP 15W Comet Lake U、Ice Lake U,TDP 9W Ice Lake Y、TDP 7W Comet Lake Y,TDP 45W 高性能版 Comet Lake H 終於正式推出,頂級 Core i9-10980...
新聞 最強小筆電誕生?!GPD WIN Max 採用 Ice Lake 25W、16GB RAM、Wi-Fi 6,甚至還有 Thunderbolt 3! R.F. 發表於 2020年4月01日 09:00 Plurk 藉由愈來越強的半導體製程,小筆電已不再是扶不起的 Atom,而是換裝 Intel 第十代 Ice Lake 處理器。專精生產製造手持遊戲機、小筆電的深圳廠商 GPD,近日公布 WIN Max 小筆電規格,採用 64 個 3D 繪圖 EU 的 Core i5-1035G7,更...
AMD Ryzen 9 4900HS 測試,ROG Zephyrus G14 八核心遊戲筆電更有輕薄機身 R.F. 發表於 2020年3月30日 21:00 Plurk 被 AMD 寄予厚望,代號 Renoir 的 Ryzen 4000 系列行動處理測試正式解禁,挾著 Zen 2 處理器微架構與改良版 7nm Vega 顯示繪圖架構,不僅最高擁有實體八核心,也要以 HS TDP 35W 版本進軍輕薄型遊戲筆電,PCADV 電腦王編輯部也在此...
實用高風量 RGB 玻璃透測機殼,MSI MAG Forge 100M 實測動手玩 R.F. 發表於 2020年3月26日 09:00 Plurk 玻璃透明側板與 RGB LED 燈光系統發展至今,已經算是非常成熟的設計,因此不少入門款機殼陸續導入相關設計,MSI MAG Forge 100M 就是這樣的 1 款產品,並仍舊維持對於機殼的基本要求,沒有為了美觀而放棄通風散熱效果。
新聞 NVIDIA 發表 DLSS 2.0,強化深度學習畫質、效能表現,遊戲 4K 解析度順暢遊玩 R.F. 發表於 2020年3月24日 09:00 Plurk NVIDIA Turing 世代 GeForce RTX 產品線,包含 RT 核心與 Tensor 核心,後者專注於機器學習經常使用到的張量矩陣運算,DLSS 深度學習超級採樣即為應用結果。但過去 DLSS 經常被詬病畫質不佳,如今 NVIDIA 推出 DLSS 2.0 版...
新聞 Microsoft 發表 DirectX 12 Ultimate,DXR 1.1、VRS、Mesh Shader 和 Sampler Feedback 有何作用? R.F. 發表於 2020年3月23日 13:30 Plurk 繼 AMD 下一世代 RDNA 2 宣布支援光線追蹤,以及 Xbox Series X 與 PS5 公布其硬體規格之後,Microsoft 偕同 AMD 與 NVIDIA 發表 DirectX 12 Ultimate,支援光線追蹤、可變速率著色、網格著色器,以及取樣器回饋等...
新聞 手腕不適掰掰,Kensington 推出直立式無線軌跡球 Pro Fit Ergo Vertical Wireless Trackball R.F. 發表於 2020年3月20日 09:30 Plurk 不少人長久使用滑鼠都有手腕不適的問題,進而選購較為注重人體工學設計的滑鼠,或是直接改用僅需動動手指的軌跡球,但 2 者結合在一起豈不是更棒?Kensington 近期推出直立式無線軌跡球 Pro Fit Ergo Vertical Wireless Trackball,就是...
新聞 AMD Ryzen Mobile 4000 Tech Day:有備而來!Ryzen Mobile 4000 系列行動處理器電源管理深度解析 R.F. 發表於 2020年3月17日 09:00 Plurk AMD Zen 2 微架構追上 Intel Coffee Lake 微架構效能表現,市占率逐漸上升,但對於行動市場而言,效能並不是唯一關心要件。AMD 於 Ryzen Mobile Tech Day 大幅度展示代號 Renoir 處理器的電源管理與電力效率特點,直指過去很難...
新聞 AMD Ryzen Mobile 4000 Tech Day:U、H、HS 系列產品釋出詳細架構資訊,運算、繪圖持續領先 R.F. 發表於 2020年3月16日 21:00 Plurk 行動市場蓬勃發展,並針對小至手持薄型裝置、大至行動工作站發展出許多不同的產品等級與需求。AMD 這次透過 Zen 2 微架構與 TSMC 7nm 製程,不僅繼續保有內建 3D 繪圖效能優勢,實體八核心效能輾壓對手,更要完善能源效率,改善以往續航力差強人意的軟肋。