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網路上看到了一塊 Intel 開發板，上邊的處理器就是這個 m3-8114Y，BGA1392 整合封裝，由三顆小晶片組成。
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Sceye HAPS 的目標之一是，利用太陽能在平流層中盤旋很長的時間，並且可以為偏遠地區的人們提供高速網路。
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小米充電寶25000 212W採用2C+1A介面設計，支援PD 3.1充電協議，帶來最高140W單口功率，支援小米手機120W充電。
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