在Intel耗資上千億美元的IMD 2.0戰略中,除了自己生產先進工藝晶片之外,還要重振晶圓代工,推出了IFS部門專門承接晶片代工,前不久還推出了內部代工模式,自己的晶片研發製造也走這個路線,決心非常大。
不過,對晶片代工業來說,技術能力並非決勝的唯一因素,有多少客戶才是決定能走到哪一步的關鍵,就好像三星搶先半年量產了3nm工藝,結果台積電依然贏得了蘋果、AMD及NVIDIA等公司3nm訂單。
「七大客戶」到底有誰?
那麼,那Intel的IFS代工業務贏得了哪些客戶?
日前的財報中,該公司透露他們已經簽訂了全球TOP10半導體設計廠商中的7家,其中還有一個客戶已經測試了2024年量產的18A工藝,工廠內完成了晶片流片,進度可以說非常快了。
雖然Intel並沒有提及七大客戶都有誰,不過eenewseurope網站簡單做了個分析,畢竟TOP10半導體晶片廠商就那麼幾家。
TOP10廠商中,高通、博通、Marvell和Cirrus Logic都是總部在美國在晶片公司,美國人幫助美國人,因此他們簽訂跟Intel的代工合作很正常。
NVIDIA之前也對Intel代工很感興趣,現在也確定加入了,不過加入的是Intel為國防部營運的一個項目。
聯發科已經確定採用Intel代工,還有一家台系晶片公司瑞昱電子也能追隨聯發科的腳步,使用Intel代工。
10大廠商中有3家不太可能使用Intel代工,其中聯詠、韋爾要麼因為晶片類型要麼因為別的原因,使用Intel代工幾乎不太可能。
另一個不太可的廠商就是AMD了,畢竟AMD的CPU、GPU、FPGA等晶片業務是直接跟Intel競爭的,想想就知道是不太可能交給Intel代工的。
不過其他七家就算加入了Intel代工陣營,實際上目前的業務量也很有限,要麼是特色工藝,要麼16nm及以上的,先進製程代工沒多少。
所以Intel潛在的18A客戶才更加重要,就看誰願意做Intel的靈魂伴侶了,就像台積電vs蘋果那樣互相成就對方。
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