高通發佈Snapdragon 8 Gen 2：硬體光追上身、台積電4奈米讓CPU性能提升35%

高通在最新的技術高峰會上，正式發佈了新一代旗艦平台Snapdragon 8 Gen2。

Snapdragon 8 Gen2採用台積電4nm製程，內部型號SM8550-AB，號稱要在2023年再度顛覆旗艦機格局，官方主要強調的看點包括突破性的AI性能、無與倫比的連接性、冠軍級遊戲體驗、可信安全等。

CPU架構上，Snapdragon 8 Gen2採用1個基於Cortex-X3的Kryo超大核，主頻3.2GHz、4個性能核（2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為2.8GHz）、3個Cortex-A510能效核（小核，頻率2.0GHz）。

因為主頻比第一代均有200~300MHz的增加，最終CPU性能提升35%、功耗減少40%。

新一代Adreno GPU，性能提升25%、功耗減少45%，支援Vulkan 1.3、支援硬體級光線追蹤技術。

內建新的Hexagon處理器，張量單元大幅增強，部分場景性能號稱提升了4.35倍，可以處理即時翻譯等更複雜場景。

搭載X70 5G和新的FastConnect 7800單元，支援5G雙卡雙通（下行最高10Gbps）、Wi-Fi 7（最高5.8Gbps，兩倍Wi-Fi 6）、藍牙5.3、藍牙LE音訊、48kHz無損音訊、空間音訊等。

此外，新的感知ISP（三18bit）支援三星、索尼最新的CMOS，單顆最大2億像素，人臉識別、即時感知性能更強大，同時也支援了最高8K 30P或者4K 120P視訊拍攝。

Snapdragon 8 Gen2首批將搭載於小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV等廠商，預計2022年底開始陸續推出。