據電子時報報導，台積電在 7nm 以及 5/4nm 戰役上全面勝過了三星電子，而由於三星 5/4nm 以及 3nm GAA 代工良率過低，大多數半導體公司都過來加強與台積電的合作關係，最終台積電 3nm 哪怕沿用原有的 FinFET 技術也還是訂單滿滿。
據稱，除蘋果與延期的英特爾外，高通、聯發科與NVIDIA等廠商目前已預訂台積電 2023 年、2024 年的產能，台積電代工報價也不斷創下新高，最終 3nm 更是突破了 2 萬美元（12 英吋晶圓）的高價，這也導致下游成本大幅拉升，蘋果 iPhone 15 等產品預計會將此成本轉嫁至終端消費者、客戶，且漲幅將相當明顯，一眾新品恐怕已經無法回到之前的低價時代了。
半導體業內人士透露，三星自 5nm 世代以來一直無法解法良率問題，致使原本訂單傾向三星的高通不得不回頭向台積電求援，而他們最新推出的驍龍 8 Gen 2 依然採用了台積電 4nm 技術。
他認為，高通轉單成本高昂，且三星甚難短期就拉升良率，而先進製程必須在 1 年半前就要開始展開合作，所以就算會給三星下單也是象徵性地下一點點。
另外，NVIDIA除了 H100 下單台積電 4nm 外，訂單規模最大的 RTX 40 系列也轉向了台積電 4nm，再加上最大客戶蘋果及聯發科，台積電 5/4 奈米產能利用率至今仍維持滿載，這也補足了 7nm 訂單缺口。
一般來說，12吋大晶圓一片至少能切割出數百顆完整可用的成品晶片，也就是一顆3nm晶片的代工報價至少都是成百上千。如果後續加上研發、下線、封裝、報損、行銷等成本，必然更加不菲。
先前有爆料稱，台積電第一代3nm晶圓的月產能只有1萬片/月，到底蘋果會不會用至今還是個謎。
據悉，台積電在3nm上準備了至少5種製程，之後還有N3E、N3P、N3X和N3S。其中N3E也就是第二代3nm希望最大，性能相比5nm提升18%，功耗降低34%，密度增加70%，大規模量產時間預計在明年二季度到三季度。
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