NVIDIA AI聚合加速器供不應求,H100全球需求量多達43.2萬張,但供貨時程卻拉長到3-6個月。價格一路開高,H100目前已經賣到每一張3.5萬美元左右,許多大型企業有錢也買不到。對岸網友分析H100的原物料與生產成本,並結合相關資料,提出其觀點。
H100的原物料成本包括人工智慧邏輯晶片、高頻寬記憶體(HBM)、CoWoS封裝此三大部分,以及其他零組件例如印刷電路板(PBC)等。
H100人工智慧邏輯晶片面積814mm2,採用台積電4nm的製作技術,在此前提下,一塊300mm的晶圓報價為1.34萬美元,面積大約70695mm2,理論上能切割80多顆H100,再結合良率與損耗,以65顆計算,單顆價格200美元左右。
高頻寬記憶體(HBM)記憶體晶片,採用韓國SK海力士,一共六顆,單顆容量16GB,每GB價格大約15美元,合計1500美元左右。
CoWoS封裝來自台積電技術,成本不詳,但台積電財報稱CoWoS技術營收佔比為7%,客戶只有NVIDIA、AMD,分析師Robert Castellano推算製造一顆H100需要723美元左右。三者合計約2500美元(台積電拿走約1000美元),再加上其他物料合計在3000美元左右。
換句話說,H100的毛利率超過了9成,正是在H100、A100、A800等加速卡產品的帶動下,NVIDIA 2023Q2的毛利率已經達到了70%。
當然這只論硬體成本的部分,比硬體更珍貴的是軟體與環境,這些都是透過NVIDIA長時間打下的研發創新才能達成這樣的成就,扣除許多成本,淨利率依然有30-40%左右。
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