傳台積電因擔憂客戶需求減少、通知上游裝置商延後出貨，ASML曝光機供應受連累

據傳台積電因為面對市場的不確定性、客戶的需求感到不安，已經向上游先進晶片製造裝置商通知了暫時延後出貨。未透露姓名的消息人士稱，這家全球最大的晶圓代工商正在「暫時延後」裝置接收，作為削減成本的措施，同時更好地處理客戶需求。

而荷蘭ASML可能是受延誤影響的裝置供應商之一。對照ASML首席執行長Peter Wennink上週在接受路透社採訪時表示，其高階裝置的一些訂單已被客戶延遲，雖然他沒有透露具體客戶的名稱，但很容易讓人聯想到台積電。

ASML是台積電的重要供應商。這些機器用於為Nvidia、Apple、AMD和高通等公司生產7nm以下工藝節點，所有這些公司都與台積電簽訂了製造合同。

台積電目前正努力應對經濟狀況疲軟和半導體需求下滑的問題。7月份，該公司第二季度收入同比下滑13.7%，至156.8億美元。

當時台積電的高層們表示，他們預計高性能運算應用中使用的晶片的需求將不斷增長，從而長期推動其最高效、性能最高的製程技術的採用。

但正如台積電董事長劉德音上週在接受採訪時指出，先進封裝的缺乏（而非晶圓產能）阻礙了HPC和人工智慧應用中使用的AI加速器的生產，包括Nvidia的A100和H100。

包括AMD和Nvidia在內的一些台積電客戶依靠CoWoS封裝技術。雖然該公司在7月份宣佈上馬一個新的先進封裝設施，但劉表示至少需要一年半的時間才能投入額外的產能。

除了封裝方面的挑戰外，台積電在亞利桑那州晶圓廠項目的人員配備方面也遇到了麻煩。今年夏天早些時候，該公司透露第一個裝置要到2025年才會上線。

台積電表示，造成這一延誤的原因是缺乏安裝用於大規模生產矽晶圓的複雜晶片製造裝置所需的熟練工人。據報導，台積電延後晶片製造裝置交付的決定是否與之相關尚不清楚。

這一消息發佈之際，行業協會SEMI報告稱，消費者和行動裝置的需求疲軟和庫存量上升可能會導致2023年全球前端設施的晶圓廠裝置支出同比下降15%。

與台積電一樣，SEMI預計HPC和記憶體中使用的半導體需求強勁，將有助於2024年的反彈。

SEMI總裁兼首席執行長阿吉特·馬諾查(Ajit Manocha)在一份聲明中表示：「事實證明，2023年裝置投資的下降幅度較小，2024年的反彈比今年早些時候的預期更強。這一趨勢表明，半導體產業正在擺脫經濟低迷，並在健康的晶片需求的推動下回歸強勁增長。」

包括台積電在內的代工電信商預計將再次推動明年大部分晶圓廠裝置支出，其次是韓國、中國、美國和歐洲。