Intel 高層確認，未來的 CPU 中也將採用類似 AMD 的 3D V-Cache 技術

Intel 在 Intel Innovation 2023 大會上透露了很多資訊，其中包括將在處理器中採用 3D V-Cache 設計，也就是 AMD 在 X3D 系列 CPU 中使用的技術。這項技術不會使用在 Meteor Lake 中，但會在未來的消費級和企業級 CPU 中出現。

在 Intel Innovation 2023 大會的 Q&A 環節，Intel CEO Pat Gelsinger 被問到公司是否會模仿 AMD，在 3D V-Cache 處理器（如 Ryzen 7 7800X3D）中使用已被證明非常受歡迎的晶片堆疊方法。

「當提到 V-Cache 時，可以說這是一種非常特殊的技術，台積電的一些客戶也採用了這種技術。很明顯，我們的做法是不同的，對吧？」Gelsinger 向媒體 Tom's Hardware 說道。

這位 CEO 表示，今年 12 月上市的 Meteor Lake 晶片不會採用 3D V-Cache 技術，但他同時補充說明：「在我們的路線圖中，你會看到 3D 晶片的概念，我們會在一個晶片上安裝快取，然後我們會在堆疊的晶片上實現 CPU 計算。」

Gelsinger 提到:Intel 計畫利用 EMIB 和 Foveros 製程垂直連接晶片裸片，「我們對於現在已經擁有下一代記憶體架構的先進能力感到非常棒」，他補充說，這項技術將用於 Intel 自己的產品，也將提供給代工廠（IFS）客戶。

AMD 基於台積電 SoIC 技術的第二代 3D V-Cache 晶片於今年早些時候推出。該公司證實，Zen 4 最多使用三種製程：用於 CCD 的 5 nm 製程、用於 IO 晶片的 6 nm 製程和用於 V-Cache 的 7 nm 製程。

Intel 將採用 3D V-Cache 的消息將受到遊戲用戶的熱烈歡迎。根據測試，AMD 的 Ryzen 7 7800X3D 和 Ryzen 9 7950X3D 是目前遊戲速度最快的兩款處理器，這要完全歸功於 3D V-Cache 技術。

Intel 的晶片堆疊技術除了確定不會出現在 Meteor Lake 以外，並沒有其他確定的消息。它可能會出現在 Arrow Lake、Lunar Lake 或是 Panther Lake（將於 2025 年推出）中，但我們也有可能要等待更久的時間才能看到 Intel 的 V-Cache 處理器。