高通驍龍 8 gen 3 跑分，CPU多核性能超越A16

Snapdragon 8 gen 3 行動平台已確認將於9月24日發佈，最近一款搭載Snapdragon 8 gen 3 華碩手機跑分流出，其CPU多核性能已經超越蘋果的A16。

根據跑分的成績來看，Snapdragon 8 gen 3行動平台單核2213分，多核7048分，多核超越A16晶片約10%，相較於Snapdragon 8 Gen2，單核提升9.7%，多核提升24%。

據悉，新一代Snapdragon晶片將繼續採用台積電N4P製程，並且將引入全新的Cortex-X4架構，採用1+3+2+2八核芯設計，即1 x 3.19GHz的Cortex-X4超大核，3×3.15GHz的Cortex-A720大核心，2×2.96GHz Cortex-A720大核心以及2×2.27GHz的Cortex-A520小核心，其GPU型號為Adreno 750。

除了強大的性能外，Snapdragon 8 Gen3還將採用的最新的Hexagon處理器，能夠高效地處理AI任務。無論是語音識別、圖像處理還是自然語言處理，Snapdragon 8 Gen3都能輕鬆駕馭。