三星3nm GAA製程需要70%良率才能贏得高通訂單，但目前進度依然遠遠不及

三星和台積電尚未看到各自 3nm 技術的良率提高。儘管台積電已經獲得了蘋果這個長期客戶，並且未來的 SoC 據稱將在更新的 N3E 工藝上進行量產，但三星的 3nm GAA 節點尚未啟動，有報導稱如果良率沒有攀升至 70%，則高通不會下訂單。

三星先前向中國比特幣挖礦廠商交付了第一批 3nm GAA，但韓國媒體 Chosun 報導稱，這些晶片的真實形式並不完整，缺乏邏輯晶片中的 SRAM。據說完整的 3nm GAA 晶圓很難生產，因此據說三星的良率只有 50％，與台積電相同。因此，雖說 3nm GAA 優於 FinFET，但它也存在生產問題。

一位熟悉三星計畫的官員表示，目前 50% 的良率依然並不盡如人意，除非達到 70% 的良率，否則將很難獲得高通等客戶的大單。如果產量仍然很低，即使是三星自己的 LSI 部門（為各種應用設計晶片組和數據晶片）也可能不會接受訂單。

像高通這樣的公司，如果跟晶圓廠下單，就必須為生產時所用到的晶圓支付全價，包括有缺陷的晶圓。在 50% 的良率下，10 片晶圓中只有 5 片被認為可用，而高通如果下單將被迫支付所有 10 片晶圓的費用，那麼高通到時別無選擇，只能提高驍龍產品的價格，從而開始惡性循環，將會對其智慧手機合作夥伴和消費者產生財務影響。所以，如果高通繼續看到三星無法滿足這些要求的條件，那麼其 Snapdragon 8 Gen 4 很可能會採用台積電的 N3E 技術進行量產，到時對三星來說又是一大損失。