RTX 50系列GPU將採用台積電3nm製程，支援DP 2.1介面

目前NVIDIA基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列GPU不支援DisplayPort 2.1和PCIe 5.0等關鍵技術，部分使用者認為NVIDIA在一些策略上似乎有點顯得有些過於保守。

近日有網友透露，基於Blackwell架構的GeForce RTX 50系列GPU將改用台積電（TSMC）3nm工藝製造。按照台積電過去的說法，比起現有的5nm製程節點，在相同功耗和電晶體數量情況下，3nm製程節點能帶來15%的性能提升。

另外，先前根據爆料大神 kopite7kimi 所述，NVIDIA RTX 50 系顯示卡將採用 384bit GDDR7 顯示記憶體，支援 DP 2.1 接口，但暫時還不清楚具體是哪個標準。

AMD已經在現有RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列GPU上引入了對DisplayPort 2.1的支援，滿足了UHBR13.5連結速率（54Gbps）的要求，如果是用於工作站的Radeon Pro W7000系列GPU，更是能支援UHBR20鏈路速率（80Gbps）。

此外，GeForce RTX 50系列GPU也將採用PCIe 5.0介面，同時會配備新款的“12V-2×6”連接器。“12V-2×6”是基於即將發佈的CEM 5.1規範，尖端向內偏移量由之前的0.45mm改為1.7mm。相比於原有的設計，新的連接器縮短了感測引腳（定義瓦數的四個資料引腳），如果沒有完全接入12VHPWR線纜，將被限制供電，以防止功率過高出現的過熱熔化。

根據之前的說法，基於Blackwell架構的GeForce顯示卡將會有GB202、GB203、GB205、 GB206和GB207五款晶片，與以往最大的不同，是AD104之後沒有GB204這款x04晶片，而是變成了x05的GB205。