台積電提高封裝產能正籌建第 7 家先進封裝測試工廠，A14製程預訂於2027年量產

台積電在積極推進 2nm 製程技術，首部機台計畫 2024 年 4 月進廠之外，近日有消息稱台積電 1.4nm 晶圓廠會落戶台中科學園區二期。

報導稱台積電目前正積極擴充 CoWoS 封裝產能，計畫在台中地區建設第 7 家先進封裝和測試工廠，目前正在評估嘉義科學園區和雲林。

台積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝製程研發已經全面展開。

根據 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，台積電已經將1.4nm正式命名A14，最快2027年量產。

目前台積電尚未透露 A14 的量產時間和具體參數，但考慮到 N2 節點計畫於 2025 年底量產，N2P 節點則定於 2026 年底量產，因此 A14 節點預計將在 2027-2028 年問世。

在技術方面，A14 節點不太可能採用垂直堆疊互補場效應電晶體（CFET）技術，不過台積電仍在探索這項技術。因此，A14 可能將像 N2 節點一樣，依賴於台積電第二代或第三代環繞柵極場效應電晶體（GAAFET）技術。

半導體業內人士認為，台積電目前已經感受到三星和英特爾的壓力，而且創始人張忠謀已經將主要擔憂從三星轉移到英特爾。

英特爾近日發佈報告，在 PowerVia 背面供電技術、玻璃基板和用於先進封裝的 Foveros Direct 方面均取得較大成功。

根據 TrendForce 集邦諮詢 3Q23 全球晶圓代工營收 TOP10 排名，英特爾晶圓代工業務首次進入全球 TOP10，以業界最快的季度增長位列第九。