研究單位拆解顯示華為5nm製程麒麟晶片與中芯國際無關，而是產自台積電

去年年底，華為發表了一款筆電用的全新處理器 Kirin 9006C，它的最大賣點是採用 5nm 製程技術。當時華為表示 Kirin 9006C 是一枚八核處理器，由四枚 ARM Cortex-A77 和四枚 Cortex-A55 核心構成，最高時脈速度為 3.13GHz。雖然規格不算突出，但重點是在美國制裁之下推出的。當時華為沒有公開晶片是誰做的，但外界一般認為，應該跟 Kirin 9000S 一樣為中芯國際的出品。

不過現在情況有點出人意外。針對華為最新款筆電的拆解顯示，該裝置使用的晶片來自台積電，而並非中國的中芯國際。

研究公司TechInsights在為彭博新聞社拆解該裝置後發現，華為的青雲L540筆電內建的是台積電於三年前（2020年）生產的5奈米晶片，而美國制裁切斷華為與晶片製造商的關係，算算時間正是在2020年前後，這意味著至少這一批的5nm製程元件與華為的國內晶片製造合作夥伴中芯國際無關。

去年 8 月，華為發佈了一款智慧型手機，搭載了由上海中芯國際製造的 7 奈米處理器，在美國和中國引起了轟動。總部位於加拿大的研究機構為彭博新聞社（Bloomberg News）進行的拆解顯示，Mate 60 Pro 的晶片僅比最先進的技術晚了幾年，而美國的貿易限制措施正是為了阻止這一進步。

在最新的拆解中，TechInsights 發現了採用台積電 5nm 製造的麒麟 9006C 處理器，其組裝和封裝時間約為 2020 年第三季度。業內專家先前原本猜測，這顆晶片是中芯國際透過變通辦法實現的。

彭博社聯絡到華為和台積電的代表時，他們沒有立即發表評論。

華為在2023年推出的Mate 60智慧型手機所取得的進步，鞏固了華為作為中國努力擺脫西方技術、創造國產替代技術的標竿企業的地位。中國消費者基於愛國的心態搶購了這款智慧型手機，幫助華為重新跨過了具有重要象徵意義的1000億美元營收門檻。

據報導，中芯國際已開始5奈米晶片製造，但整個過程將在老式的DUV裝置上完成，而不是下一代的EUV曝光硬體，這使得當地代工廠的成本更高。此外，在台積電切斷與華為的貿易關係之前，仍在向華為供應 5nm 晶片，這表明華為可能希望這些存貨得到利用，而不是被浪費掉。目前，中芯國際已經能夠採用 7 奈米技術生產麒麟 9000S，但數量有限。

目前還不清楚華為是如何採購到三年前的處理器的，不過自從美國開始切斷華為在全球範圍內獲得零部件和裝置的管道以來，這家中國公司一直在囤積重要的半導體。雖然華為從 2019 年起就被列入華盛頓的實體名單，但直到 2020 年，台積電才停止接受華為的訂單，以遵守美國不斷收緊的貿易限制。因此，很有可能就是當時累積下來的存貨。