小米 SU7 遭網友拆解智慧駕駛及車機主機：NVIDIA Orin X 和高通驍龍 8295 晶片現身，電路板曝光

小米 SU7 Max 創始版目前已經陸續交付。中國的網友@楊長順維修家，在交車後第一時間就拆掉了新車的主控板，想要瞭解裡頭到底有哪些東西，以及做工又如何。大家也可以一起來看看 Orin X、8295 晶片的真面目長什麼樣，PCB 做工如何，和特斯拉比到底是什麼水準。

拆解小米 SU7 Max 

首先他們先打開前面的引擎蓋，從前方拆解，電力相關的部位在這裡。

這個動作很有意思，因為小米SU7支援小米的「小愛同學」語音助理，在影片中可以看到他們直接喊：「小愛同學，打開前機箱蓋」，就可以打開了。

在車頭搞了一陣子沒有什麼進展，之後又換地方，在副駕座的下方找到主控板的位置。

要進行進一步拆解時，先在車頭把全車的電力斷電。

之後再到副駕下方，拆開手套箱，以及下方外面的蓋子，露出這個金屬外殼的盒子，就是這台車的主機了。

移除周圍的排線，可以把主機移出。

再把金屬外殼的螺絲移除，就可以得到主機板。這個主機板上面的晶片是NVIDIA的晶片，因此可以知道這塊主控板主要是負責自動輔助駕駛系統的部分。

之後他們又在副駕座下方找到另一個帶有風扇的金屬盒子，這應該是車機的主控系統（智慧座艙控制器），裡頭則是高通的晶片。

小米 SU7主機面板拆解

經過一番的嘗試，現在知道小米 SU7 的兩大主控——智慧駕駛主控、車機主控（智慧座艙控制器）均在副駕駛手套箱下方，需要將整個扶手箱完全拆開，才能看到。

智慧駕駛主控板比較大，搭配了一套水冷散熱系統（算力較高發熱量較大）。

車機主控板比較小，採用風扇風冷散熱設計。

拆掉主控外殼之後，可以看到 PCB 真身。小米 SU7 的兩塊主控 PCB 晶片均採用了完善的防水處理，可防潮、防腐蝕、防塵 等，能大大增加 PCB 板的壽命。

PCB 整體做工細緻、用料很足（很像顯示卡的 PCB），他們拿了一張中國產特斯拉的主機板來做比較，表示小米的主機板有做三防處理，因此耐用度預期將會比較好，整體明顯優於未作防水處理的特斯拉主控 PCB。

▲ 上圖為未作三防處理的特斯拉主控PCB，因進水受潮燒掉。

智慧駕駛主控 PCB，上下排布兩顆 NVIDIA 的 Orin X 算力晶片。該晶片於 2019 年發佈，2022 年量產，7nm 工藝製程，功耗 45W。 

「TA990SA-A1」即 Orin X 晶片代號，從「2347A1」的雷射標籤來看，推測這顆晶片應該產於 23 年 47 週。

 

NVIDIA Orin X 晶片算力可達 254TOPS，即每秒可計算 254 兆次。小米 SU7 Max 用了兩顆，算力達到了 508TOPS。

Orin X 是目前中國電動車應用最廣的高階智慧駕駛主控晶片，中國的蔚來 ET7、小鵬 G9、零跑 C10、智己 L7/LS6、極氪 007 等車型均使用了這顆晶片，有單顆、有雙顆、還有四顆，主機廠可自由選擇，豐儉由人。

這顆晶片不僅能用到車上，還能用到換電站上。去年底，蔚來第四代換電站發佈，採用 4 顆 NVIDIAOrin X 晶片，宣稱換電時間減少 22%。

所以，小米 SU7 Max 的這兩顆 Orin X 晶片在硬體上算是主流水準。當然，最終的智駕效果，除了硬體之外，主要還看演算法調教。

在小米 SU7 發佈會上，雷軍也坦承，特斯拉 Model 3 煥新版搭載的最新的 HW 4.0 在算力上更勝一籌。後者從 HW3.0 的 144TOPS 提升到 720TOPS，翻了 5 倍之多。

另外，特斯拉一直堅持純視覺方案，完全依靠算力和演算法，完整版的 FSD 需要額外付費（新台幣 29 萬元）。小米 SU7 Max 則有雷射雷達輔助，且智駕（包括高速 NOA 和城市 NOA）完全免費。

車機主控板：高通驍龍 8295 晶片

接下來這塊是小米 SU7 Max 的車機主控，主要依靠一顆高通驍龍 8295 晶片，採用四顆 8295AU 電源晶片來驅動。

8295 是高通第四代驍龍汽車數位座艙平台中的產品，目前很多車型都在使用，算是標配了。

該平台在 2021 年 1 月 27 日發佈，CPU 算力達到 230K DMIPS。（DMIPS 是衡量處理器性能的一個指標，描述每秒鐘能夠處理整數運算的工作數量。）

230K DMIPS，相當於每秒處理 230000*100 萬次計算，與 PC 端大家熟悉的 IntelCorei5 1135 G7 性能相當。

GPU 算力達到 2.9TFLOPS（32 位）以及 5.8TFLOPS（16位），和 NVIDIA 當年的旗艦 GPU 1080Ti 性能相當。

需要注意的是，小米 SU7 的主控拆解後將不再保修，也只有夠有本錢的人可以這樣玩。

 

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