據可靠消息源報導，台灣半導體製造龍頭台積電正在全力以赴，加速安裝對2nm工藝量產至關重要的極紫外光（EUV）曝光機。為了滿足這一高階生產需求，台積電計畫在2024年至2025年期間接收超過60台EUV曝光機，預計投資總額將超過123億美元。這一巨額投資不僅彰顯了台積電在半導體製造領域的領先地位，更凸顯了其在技術創新和產能擴張方面的雄心壯志。
ASML產能擴張：EUV曝光機供應量大幅增長
隨著全球最大的曝光機製造商ASML公司產能的持續擴大，預計到2025年，EUV曝光機的交付量將實現30%以上的顯著增長。作為這一趨勢的直接受益者，台積電正緊鑼密鼓地準備迎接這一供應潮。
根據業內人士透露，ASML去年已經制定了增產計畫以滿足日益增長的市場需求。預計在2024年，ASML將交付53台EUV曝光機，而到了2025年，這一數字將攀升至72台以上。這種產能的快速提升，無疑將為台積電等半導體製造巨頭的擴張計畫提供強有力的支持。
ASML的2025年藍圖：EUV、DUV和High-NA EUV
ASML公司在2025年的產能目標更加令人矚目。據悉，ASML計劃在2025年生產：
- 90台EUV曝光機
- 600台深紫外光（DUV）曝光機
- 20台前沿的高數值孔徑（High-NA）EUV曝光機
這一雄心勃勃的產能規劃，無疑將為包括台積電在內的全球晶片製造商提供更強大的技術支援，推動半導體行業向更先進的製程技術邁進。
然而，值得注意的是，EUV曝光機的供應目前仍面臨緊張局面。由於這些高精密設備的製造過程複雜，交貨週期通常在16至20個月之間。這意味著，儘管台積電已在2024年預訂了30台EUV曝光機，並計畫在2025年再訂購35台，但這些訂單的大部分可能要到2025年甚至更晚才能實際交付。
這種供應鏈的延遲可能會對台積電的產能擴張計畫產生一定影響，但同時也反映了整個行業對先進製程設備的巨大需求。
高階製程的新突破：High-NA EUV技術引入
考慮到半導體市場的波動性，台積電可能會根據市場變化和自身需求對資本支出計畫進行靈活調整。這意味著上述的訂購數量和投資金額可能會根據實際情況有所變動。這種靈活的策略使得台積電能夠在保持技術領先優勢的同時，也能夠有效管理財務風險。
業界普遍期待台積電能在2024年內接收到最新的High-NA EUV曝光機。這種新一代的EUV設備將為台積電在高階晶片製造領域的競爭力再添助力。High-NA EUV技術的引入，預計將進一步縮小晶片特徵尺寸，提高晶片性能和能效，為未來的2nm甚至更先進的製程鋪平道路。
台積電的未來挑戰
台積電此次大規模投資EUV曝光機的決策，再次印證了其在全球半導體製造領域的領導地位。通過不斷引入最新的製程技術和設備，台積電正努力鞏固其在高階晶片製造市場的優勢地位。
然而，隨著競爭對手如三星和英特爾也在積極追趕，台積電面臨的挑戰也在增加。供應鏈的不確定性、地緣政治風險以及持續增長的資本支出壓力，都是台積電需要審慎應對的問題。
儘管如此，台積電在EUV技術上的大手筆投資，無疑將為其未來幾年在2nm及更先進製程上的發展奠定堅實基礎。隨著高階晶片需求的持續增長，台積電的這一戰略部署有望在未來為公司帶來豐厚的回報，同時也將推動整個半導體產業向前發展。
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