傳蘋果繼 AMD 後成為台積電 SoIC 半導體封裝大客戶,最快明年用於 Mac

傳蘋果繼 AMD 後成為台積電 SoIC 半導體封裝大客戶,最快明年用於 Mac

根據經濟日報報導,在 AMD 之後,蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和台積電的合作,預估在 2025 年使用該技術。

台積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時,也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。

台積電的 SoIC(System-on-Integrated-Chips)是業界第一個高密度 3D 小晶片堆疊技術,應用於十奈米及以下的先進製程進行 晶圓 級的鍵合技術,透過 Chip on Wafer (CoW)封裝技術,將不同尺寸、功能、節點的 晶粒 進行異質整合,它就是一種晶圓對晶圓(Wafer-on-wafer)的接合,被視為進一步強化台積電先進奈米製程競爭力的關鍵。

AMD 是台積電 SoIC 的首發客戶,旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案,可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合,目前在位於竹南的第五座封測廠 AP6 生產。

台積電目前已經整合封裝工藝建構 3D Fabric 系統,其中分為 3 個部分:

  • 3D 堆疊技術的 SoIC 系列

  • 先進封裝 CoWoS 系列

  • InFo 系列

報導稱台積電的 CoWoS 系列產能吃緊,台積電目前除了擴充自家工廠產能之外,也積極和其它封測廠合作提高產能。

而台積電的 SoIC 現階段沒有遇到太大的瓶頸,處於前段封裝,且 2022 年就已經開始小量投產,而且計畫 2026 年產能擴大 20 倍以上。

蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣,將採取 SoIC 搭配 Hybrid molding(熱塑碳纖板復合成型技術),目前正小量試產,預計 2025~2026 年量產,計畫應用在 Mac 上。

傳蘋果繼 AMD 後成為台積電 SoIC 半導體封裝大客戶,最快明年用於 Mac

CoWoS 和 SoIC 的區別

CoWoS

CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5D 的整合生產技術,由 CoW 和 oS 組合而來:先將晶片通過 Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓,再把 CoW 晶片與基板(Substrate)連接,整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC 於 2018 年 4 月公開,是台積電基於 CoWoS 與多晶圓堆疊 (WoW) 封裝技術,開發的新一代創新封裝技術,這標誌著台積電已具備直接為客戶生產 3D IC 的能力。

 

KKJ
作者

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