AMD Strix Halo將採用FP11的BGA封裝,尺寸和英特爾 LGA1700 相當,比 Phoenix 大 60%

AMD Strix Halo將採用FP11的BGA封裝,尺寸和英特爾 LGA1700 相當,比 Phoenix 大 60%

AMD Zen 5 架構Strix系列處理器會有兩種封裝方案,其中較小的 Strix Point 將採用 FP8 封裝,而 Strix Halo 將會採用 FP11 封裝。

消息源 @Olrak29_ 最新曝料稱 Strix Halo 的 FP11 封裝尺寸為 37.5mm *45mm(1687 平方毫米),和英特爾 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封裝尺寸相同。

AMD Strix Halo將採用FP11的BGA封裝,尺寸和英特爾 LGA1700 相當,比 Phoenix 大 60%

AMD 最新的 Phoenix APU 採用 FP8 封裝方案,尺寸為 25*40mm,這意味著 Strix Halo 的 FP11 封裝面積大 60%。

AMD 行動處理器採用的相關封裝資訊如下:

  • AMD FP6:25×35 mm,用於 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo

  • AMD FP7(r2):25×35 mm,用於 Rembrandt/-R、Phoenix

  • AMD FP8:25×40 mm,用於 Phoenix、Hawk Point、Strix Point

  • AMD FL1:40×40 mm,用於 Dragon Range

  • AMD FP11:37.5×40 mm,用於 Strix Halo

代號 Strix Halo 的 AMD 行動處理器採用 FP11 封裝,最高搭載 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 內顯。

AMD Strix Halo將採用FP11的BGA封裝,尺寸和英特爾 LGA1700 相當,比 Phoenix 大 60%

Strix Halo 將配備 16MB L2 快取、64MB L3 快取與 32MB MALL Cache(類似於 Infinity Cache)。Strix Halo 將支援 256bit LPDDR5x-8000 記憶體,NPU 算力達 60 TOPS。

 

 

 

cnBeta
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