三星HBM3E高寬頻記憶體傳將在第三季開始出貨，並將影響DDR5產量導致漲價

據業內人士稱，三星電子HBM3E高寬頻記憶體將很快獲得出貨驗證，這可能會限制該供應商的DDR5和其他儲存晶片供應。消息人士稱，約20%~30%的儲存產能將轉向製造HBM，從而減少DDR5供應並推高價格。

2024年第二季度消費電子產品需求依然疲軟，7月份幾乎沒有改善。不過，三星7月份DRAM報價上漲10%~15%，NAND快閃記憶體報價上漲約10%。

儲存模組製造商未能按計畫消化儘可能多的庫存。2024年下半年旺季推出新產品可能會刺激更換需求，但模組廠在第三季度對從上游採購的態度變得保守。

此前有報導稱，三星的HBM驗證曾因散熱問題而延遲，導致其主要競爭對手SK海力士和美光科技佔據先機。但許多儲存模組製造商現已收到通知，三星將能夠在2024年第三季度獲得HBM3E的驗證，並將很快實現大量出貨。

消息人士稱，三星生態系統中的一些合作夥伴已被提醒盡快下訂單並預訂HBM供應產能，並補充說三星已經在加速調整產能以支援HBM生產。但由於HBM承諾高利潤率的長期訂單，它將限制DRAM供應，尤其是DDR5。

三星LPDDR5X已成功打入天璣9400平台，聯發科希望借此提升其在中國旗艦手機市場的市佔率。

目前，DRAM供應商在供應充足情況下仍在漲價，因此下遊客戶並不急於備貨。消息人士稱，一旦三星開始批次出貨HBM，導致DRAM短缺，客戶將加快DRAM的庫存積累。

人工智慧（AI）熱潮帶來的伺服器升級預計將在第三季度推動伺服器用SSD價格上漲10%~15%。伺服器用DDR5價格在供應吃緊的情況下，第三季度也將上漲10%~15%，2024年下半年DDR5價格可能上漲15%~25%。