台積電CoWoS產線太熱門，傳黃仁勳曾要求設專用CoWoS產線慘遭拒絕

NVIDIA CEO黃仁勳今年6月訪台灣掀起一股人工智慧（AI）狂潮，除了拜訪台積電創始人張忠謀、時任總裁魏哲家外，還親赴台積電總部進行拜訪。

而根據知情人士透露，黃仁勳曾提出要求，希望台積電在廠外設立NVIDIA專用的CoWoS產線，未料卻遭台積電高層質疑並婉拒。

台積電如此回應其實有跡象可循。台積電董事長魏哲家日前在法說會上指出，AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，預估2024年和2025年CoWoS產能均將超過倍增，期盼2025年供應緊張緩解，2026年供需平衡。眾多客戶皆渴求先進製程的產能，台積電將盡最大努力在價格及產能之間取得平衡。

魏哲家提到，CoWoS需求非常強，台積電持續擴產，2025~2026年希望達到供需平衡，「CoWoS的資本支出目前無法明確說明，因為每年都在努力增加，上次已提到今年產能超過翻倍增長。」

魏哲家表示，為應對客戶強勁需求，台積電會盡其所能增加CoWoS產能，與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作佈局先進封裝。在先進封裝CoWoS毛利率方面，也在與公司平均毛利水平拉近。台積電公告顯示，第二季度毛利率為53.2%。

台積電先前預期，2022年至2026年CoWoS產能復合年均增長率超過60%。據悉，目前台積電位於中科的先進封裝測試5廠預計2025年量產CoWoS；位於苗栗竹南的先進封測6廠，2023年6月上旬啟用，整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等；位於嘉義的先進封裝測試7廠，今年5月動工，6月期間當地挖到疑似遺址，暫時停工。

對於台積電在CoWoS以外其他先進封裝技術佈局。魏哲家表示，台積電持續關注扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，不過相關技術目前還尚未成熟；他個人預期3年後FOPLP技術有望成熟，台積電持續研發FOPLP技術，屆時可準備就緒。

法人推估，目前台積電5nm/3nm產能利用率已滿載，其中3nm為應對各廠商需求加速擴產，下半年月產能將逐步由10萬片拉升至約12.5萬片。預計2nm最快2025年第四季度量產，目標月產能3萬片，隨著未來高雄廠區放量，預計竹科、高雄合計月產能達12萬～13萬片。

地緣政治風險持續升溫，魏哲家則表示沒有改變任何擴張策略，包括美國亞利桑那州、日本熊本及未來的歐洲廠，皆按照計畫進行。

目前，台積電美國廠投資金額達650億美元，亞利桑那州廠預計將會有三座，前兩座將分別於2025年、2028年量產，生產的製程節點各為4nm/3nm、3nm/2nm。