xMEMS推出固態「晶片風扇」解決方案XMC-2400，為智慧型手機及其它裝置晶片降溫

xMEMS 實驗室正在將其全矽固態揚聲器技術重新用作微型片上風扇，為智慧手機、平板電腦、筆電、VR 散熱器、固態硬碟等一系列緊湊型電子產品降溫。

xMEMS XMC-2400 µCooling 晶片的尺寸僅為 9.26 x 7.6 x 1.08 毫米，重量不到 150 毫克。據 xMEMS 稱，它比傳統的非矽基有源冷卻解決方案小 96%、輕 96%。

XMC-2400 每秒最多可輸送 39 立方釐米的空氣，並產生 1000 帕斯卡的背壓。相比之下，Frore Systems 公司的AirJet Mini Slim（另一種固態冷卻解決方案）可產生 1750 帕斯卡的背壓。

xMEMS 沒有說明它能散發多少熱量。xMEMS 聲稱，XMC-2400在超音波頻率下進行所有機械操作時都不會發出聲音，也不會產生振動，估計耗電量為 30 毫瓦。

兩者的一個主要區別是尺寸。AirJet Mini Slim 厚度為 2.5 毫米，而 XMC-2400 則薄得多，只有 1.08 毫米。這意味著它可以被塞進 AirJet Mini Slim 無法容納的更小的空間。我們還知道，它可以用於頂部通風口或側面通風口。

此外，由於冷卻器與公司的賽普拉斯全頻微型揚聲器採用相同的製造工藝，因此製造方面不會有太大問題。

xMEMS 市場行銷和業務開發副總裁 Mike Housholder 並不排除這種技術有朝一日能用於 SoC 內部的冷卻硬體--也許是與外部冷卻器結合使用。

xMEMS 計畫於 9 月向特定客戶和合作夥伴展示 XMC-2400，並於 2025 年第一季度寄出樣品。下一季度將在台積電和博世開始量產。