近日,台積電的3nm工藝技術正迎來出貨的高潮期,預計全年營收增長將達到34%,遠超此前預估的26%至29%。台積電3nm製程之所以需求旺盛,主要源於其在手機處理器和高性能計算(HPC)晶片的廣泛應用。
iPhone 16系列搭載的A18系列處理器採用台積電3nm製程,預示著台積電3nm製程將迎來新一輪增長。
A18 晶片的 6 核 CPU 包括 2 個性能核心和 4 個效率核心,比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 30%,能耗降低 30%。
GPU 方面,A18 晶片的 5 核 GPU 性能比 iPhone 15 的 A16 Bionic 快 40%,能耗降低 35%。
除了最大宗的蘋果客戶之外,高通和聯發科即將發佈的5G旗艦晶片也將採用3nm製程,為台積電四季度業績增添動力。
此外,聯發科天璣9400和高通Snapdragon 8 Gen4晶片的即將上市,預計將吸引更多手機品牌廠商,為台積電帶來更多訂單。
在AI晶片領域,AMD的AI加速器晶片MI350系列計畫採用台積電3nm製程,成為其重要客戶。
NVIDIA則計畫在2026年的Rubin GPU中採用3nm製程,確保了台積電未來訂單的穩定性。
這一系列合作表明,台積電在先進製程技術領域的領先地位不斷鞏固。
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