先前聯發科執行長蔡力行在出席imce科技論壇時,宣布自家的新款高階旗艦手機晶片天璣9400將在10月亮相,採用3奈米製程產出和Armv9核心,現在,中國的爆料者數碼閒聊站繼續爆料,聯發科天璣9400將於10月9日發佈,
這次聯發科天璣9400截胡Snapdragon 8 Gen4,成為Android陣營第一款3nm手機晶片,它基於台積電最新的第二代3nm製程打造。首發搭載天璣9400的vivo X200系列已經官宣,新品會在10月14日登場。
核心規格方面,天璣9400由1顆3.63GHz Cortex-X925超大核+3顆2.8GHz Cortex-X4超大核+4顆2.1GHz Cortex-A7系列大核組成。
其中Cortex-X925是Arm設計的全新一代超大核,代號黑鷹,聯發科深度參與了Blackhawk黑鷹的架構設計。
經內部測試,天璣9400的IPC性能超越了對手蘋果A17 Pro,是發哥史上最強悍的手機晶片。
GPU方面,天璣9400內建Mali-G925-Immortalis MC12,支援硬體級光線追蹤,其光追性能相較於上一代產品提高近20%。
值得注意的是,消息稱天璣9400的價格上漲,這意味著相關終端銷售產品價格也會跟著上漲,因此未來聯發科旗艦最終售價會突破台幣18000元以上。
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