台積電正加速海外佈局,預計2025年包含在建與新建廠在內,海內外將建設十個新工廠。這刷新了全球半導體行業同時推進十個工廠建設的紀錄。這一擴張預計將使台積電的資本支出在2025年恢復高年成長趨勢,達到340億至380億美元。
台積電的2025年全球佈局包括在台灣新建七個工廠,涵蓋先進製程晶圓廠和先進封裝廠,新竹和高雄將作為2奈米量產的基地,兩地各有兩座工廠,共計四個。
先進封裝方面,包括從群創南科廠購買的AP8廠區、中科持續擴產的CoWoS,以及嘉義先進封裝CoWoS與SoIC投資,合計三個廠。
在海外,台積電也將同步推進在美國、日本和歐洲的建設,日本熊本的第二座工廠預計將於2025年第一季度開始建設,目標在2027年開始量產。
美國晶圓21廠的第二座工廠和德國德勒斯登的特殊工藝新工廠也在持續建設中。
市場需求與客戶因素讓台積電積極建廠
這一系列擴建動作背後,蘊含著台積電深層次的戰略考量。
半導體產業作為全球科技產業的核心驅動力,其市場需求一直呈現出持續增長的態勢。隨著人工智能、5G 通信、物聯網、高性能計算等前沿技術的蓬勃發展,對先進制程芯片的需求量呈指數級增長。
台積電的客戶遍佈全球,包括眾多知名科技巨頭。這些客戶對於晶片的性能、功耗和尺寸有著越來越高的要求,而台積電的先進制程技術正好迎合了這一需求。積極建廠能夠增加產能,保證對客戶的芯片供應,維護良好的客戶合作關係。
例如,在人工智能領域,大量的數據中心需要高性能晶片來協助深度學習算法的運行;5G 手機晶片也需要更先進的制程以實現更低的功耗和更高的性能。台積電的擴建可以更好地服務於這些需求旺盛的市場。
在全球半導體競爭格局中,技術是制高點。台積電一直以先進制程技術領跑行業,如目前正在推進的 2 奈米制程。新竹和高雄作為 2 奈米量產的基地,各有兩座工廠,這一布局體現了台積電對技術研發和量產的高度重視。
先進制程技術的研發和量產需要大量的資源投入,包括專用的生產設備和高度潔淨的生產環境。新建工廠可以配備最新的生產線,為技術創新提供硬件支持。此外,新廠的建設也有利於隔離不同制程的生產,避免交叉污染和技術洩露風險,保障技術研發的順利進行和技術成果的保密性,從而持續維持其在半導體技術領域的領先地位。
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