隨著消費級 Blackwells 揭幕日期的臨近,NVIDIA 下一代顯示卡的清晰圖像也開始浮出水面。 新陣容的旗艦產品無疑將樹立新的性能標竿,但最新資訊表明,它還將使用 NVIDIA 歷史上最大的晶片之一。
洩密者"MEGAsizeGPU"最近聲稱,NVIDIA 即將推出的 GB202 圖形處理器(出現在 GeForce RTX 5090 當中)使用了 24 公釐 x 31 公釐的晶片。 如果該報導屬實,可能會支援早些時候的傳言,即該顯示卡的零售價將接近 2000 美元。
744 平方公釐的晶片將使 GB202 比 RTX 4090 的 AD102 GPU 大 22%。 這也是該公司自 TU102 以來次大的晶片,TU102 尺寸為 754平方公釐,是 2018 年發佈的 RTX 2080 Ti 的核心。
儘管 RTX 5090 採用了比 4090 更大的 GPU,但早前的報告顯示,最終的消費級產品將比其前代產品更小,因為它不會使用整個晶片。 4090 的奇特外形主要源於其三插槽散熱器。 相比之下,Blackwell 旗艦產品將採用更典型的雙插槽設計,配備雙風扇,適用於更廣泛的機箱。
不過,所有其他已知規格都表明,5090 代表實質性的飛躍。 5090 配備 21760 個 CUDA 核心和 32GB 28GB/s GDDR7 VRAM,採用 512 位匯流排,性能估計將比 4090 提升 70%。 時鐘速度尚不清楚,但該顯示卡配備了 600W TBP。 連接支援包括 PCIe 5.0 和 DisplayPort 2.1a。
第二款 Blackwell GPU(GB203)將為 RTX 5080 和 5070 Ti 提供動力。 5080 採用整個晶片,擁有 10712 個核心、256 位匯流排上的 16GB VRAM 和 400W TBP,而 5070 Ti 則減少到 8690 個核心,功耗為 300W。
RTX 5070 還將使用完整的 GB205 晶片,擁有 6400 個核心和 12GB VRAM,採用 192 位元匯流排。 報告顯示,5090、5080、5070 和 5070 Ti 將在 1 月份的 CES 上亮相,配備 GDDR7 VRAM。 RTX 5060 可能會在幾週後推出。
預計 AMD 還將在 CES 上發佈代號為 RDNA4 的 Radeon RX 8000,而英特爾可能會在下個月發佈其 Arc Battlemage GPU。
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