iPhone 18 傳聞：部分機型將首發蘋果自研 C2 數據機晶片，支援 5G 毫米波

根據最新爆料，蘋果 iPhone 18 系列的部分機型預計將會首次搭載蘋果自研的數據機晶片 C2。相較於前代 C1 晶片，C2 的一大亮點在於支援 5G 毫米波技術，這將有效彌補蘋果在 5G 領域的潛在缺憾。

知名分析師郭明錤先前曾指出，對蘋果而言，支援 5G 毫米波並非技術上的巨大挑戰，真正的難點在於如何在確保穩定連接的同時，兼顧低功耗表現。此外，郭明錤也提到，與處理器不同，蘋果自研的數據機晶片可能不會採用最先進的製程技術，因為考量到投資報酬率，預計明年的蘋果數據機晶片不太可能採用 3 奈米製程。

值得注意的是，蘋果與高通之間的數據機晶片許可協議已延長至 2027 年 3 月。在此之前，蘋果將採取自研數據機與高通數據機雙軌並行的產品策略。因此，我們可以預期 iPhone 18 系列中，部分機型將搭載自研數據機，而其他機型則會繼續採用高通的數據機晶片。

郭明錤預測，蘋果自研 5G 數據機將從 2026 年開始大規模出貨，預計 2026 年的出貨量將達到 9000 萬至 1.1 億顆，2027 年更將上看 1.6 億至 1.8 億顆。這無疑將對高通的 5G 晶片出貨量以及專利許可銷售產生顯著影響。

總結來說，iPhone 18 系列可能搭載蘋果自研 C2 數據機晶片的消息，不僅預示著蘋果在 5G 技術上的進一步發展，也顯示了蘋果逐步降低對高通依賴的策略方向。未來幾年，我們將持續關注蘋果在數據機晶片領域的發展動態，以及其對整個行動通訊產業帶來的影響。