高通新品牌 Dragonwing 搶 AIoT 大餅，強化小 AI 模型讓手機端能有更多應用

高通日前宣布推出全新品牌 Dragonwing，運用 AI、運算與連接能力，協助企業在數位轉型過程中提升生產力與競爭力，今年適逢高通成立 40 週年，公司持續推動技術發展，並與生態系夥伴合作，推動產業創新。

高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰表示，高通的目標是讓 AI 能夠直接在裝置上運行，為使用者帶來更自然、個人化且可靠的體驗，他強調，AI 不僅是未來的核心技術，更將成為新的使用者介面，進一步簡化人機互動方式。

AI 與邊緣運算驅動數位轉型

隨著 AI 技術發展，模型變得更輕量但仍保持高準確度，使其更適合應用於終端設備。這一趨勢也帶動邊緣裝置對高效能晶片的需求成長，今年初 DeepSeek R1 展現了 AI 模型效能上的突破，證明即使縮小模型規模，仍能維持準確性，為 AI 在裝置端運行奠定基礎。

高通持續推動裝置上 AI 技術，帶來即時性、高隱私性與更高的運算效率，根據 Tirias Research 的研究，若能將 20% 的生成式 AI 工作負載轉移至邊緣運算，並透過小型或混合式模型處理，到 2028 年可為雲端基礎設施節省高達 160 億美元。

高通也積極發展混合式 AI（Hybrid AI），透過雲端與邊緣設備的協同運作，讓手機、PC、汽車及物聯網裝置能夠與雲端無縫銜接，提供更強大且高效的 AI 運算體驗。

Dragonwing 提供完整企業解決方案

Dragonwing 主要聚焦於 工業與嵌入式物聯網、網路與行動基礎設施，整合 AI、高效能低功耗運算及連接技術，幫助企業提升決策效率、加快產品上市時間，並強化市場競爭力。

在 AI EXPO 中，高通將與多家合作夥伴展示 AI 物聯網解決方案其中，中光電創境（CRI） 與欣技資訊（CipherLab） 將展示智慧零售應用，例如透過裝置上 AI 進行臉部辨識解鎖，提高交易安全性，並運用 AI 加速運算，確保零售作業的準確性與可靠性。

AI 如何變革物聯網產業

高通業務總監呂承翰分享了 Dragonwing 在 智慧工廠、零售與物聯網產業的應用案例，以智慧工廠為例，高通視覺與機器人平台可整合雷達、熱影像與 360° 相機，支援電腦視覺技術，應用於自動色彩分類、機器人運送等場景，提高倉儲與物流效率。此外，高通的邊緣 AI Box 解決方案 可結合 AI 模型與電腦視覺技術，實現即時瑕疵檢測，提升生產品質與良率。

應用於零售與自助服務方面，透過 AI 企業可升級現有監控系統，實現多相機 360° 監控，提高店面管理效率。此外，互動式自助服務機整合多元感測與 AI 功能，可應用於出入管控、得來速、自助取貨與虛擬試穿等場景。

高通也提供掌紋辨識技術支援快速無感操作、高安全影像擷取與加密儲存，提升生物辨識的安全性。針對無接觸支付，高通以 Dragonwing Q8（QCS8550） 為核心，整合影像處理、AI 推理與條碼掃描功能，支援智慧購物車、自助結帳與無人零售，優化消費者體驗。

強化開發者生態系

為推動 AI 開發應用，高通推出 Qualcomm AI Orchestrator，可將個人偏好與應用服務整合，提供即時、個人化的 AI 體驗，支援文字、語音與影像 等多模態互動。

此外，高通 Qualcomm AI Hub 也已支援台灣本土 AI 引擎 TAIDE（Trustworthy AI Dialogue Engine），開發者可下載 上百個預先強化的 AI 模型，快速導入應用程式，縮短產品上市時間。目前，高通 Snapdragon X 系列的 NPU 已支援超過 60 家 AI 軟體供應商，並應用於 超過 140 種 AI 使用案例。

Qualcomm AI Hub 現已支援繁體中文，降低技術門檻，鼓勵更多開發者參與 AI 產業的發展。