HTC One（M7）官圖、現場把玩曝光，Sense 5 UI 介面搶先看

2013/02/08 HTC M7 現身零售商傳單，規格、外觀、價格全出爐！

HTC M7 的資訊再度在法國零售商流出，確認該手機將於 2013 年 3 月 8 日於法國推出，建議售價為 649 歐元，折合新台幣約為 26074 元。

▲M7 配備 4.7 吋 1080P 螢幕，內建 Qualcomm SnapDragon 1.7GHz 四核心處理器、1,300 萬畫素相機，並搭配 2GB 的 RAM 以及 32GB 儲存空間，還能透過 microSD 記憶卡擴充儲存容量，同時可支援 NFC 近距離感應及 LTE 網路，Double HP Techno Beats Audio 音效技術，電池容量為 2,300mAh。

▲HTC M7 官方實機圖也在年前爆光了。

2013/02/01 HTC M7 使用鋁合金機身與黑白兩色 ，預計 3 月 8 日發售？

來自 phonearena 網站的消息指出，HTC 將會在 3 月 8 日開始發售 HTC M7 ，甚至台灣手機製造商更透漏，M7 發表時將會帶來銀白色的機種，外型設計將會延續 HTC Droid DNA 的造型。

▲HTC M7 已經確定會在 2 月 19 日於紐約發表，而且很有可能在 3 月 8 日發售！

2013/01/26 HTC M7 旗艦機傳將於 2/19 於英國倫敦發表，台灣 3 月初展開預購

在 Twitter 名為 Flavio 用戶爆料，HTC 年度旗艦機種 M7 將會於 2 月 19 日於英國倫敦發表，與 VR-Zone 獲得的線報指出該手機會於英國率先亮相的消息不謀而合。

▲不過，2013 年 1 月的交貨量，將會比 2012 年 12 月份成長 3 倍以上，截至 1 月上旬購買尚未供貨的訂單，預計將會於 1 月下旬優先供貨。

2013/01/28 HTC M7 旗艦新機零件曝光，將採用鋁合金機殼設計、更多規格資訊

外傳 HTC 將於 2 月 19 日在英國倫敦發表的新機 M7，國外零件銷售商 ETrade Supply 近日已經開始販售該手機的正面機殼及背蓋，造型設計與日前流出的實機照片完全相同。

▲根據零件銷售商提供的照片顯示，HTC M7 機身設計與 Butterfly 大致相同，但前置鏡頭改設置於機身右上角，閃光燈也變成在鏡頭左側；另外，HTC M7 正面機殼為鋁合金打造，按鍵的配置也與 HTC Butterfly 有所不同。

2012/12/18 HTC 新旗艦機 M7 明年 2 月亮相，搭載 4.7 吋 1080p 螢幕、 Sense 5 介面

有消息傳出 HTC 正積極開發一款新的旗艦級智慧型手機，目前只知道它的代號為 M7。來自 unwiredview 網站的內容指出，HTC M7 的規格是 HTC One X 的加強版，擁有 4.7 吋 1080p 規格的 SoLux 螢幕，螢幕像素密度達 468 ppi，內建 Snapdragon 1.7GHz 四核心處理器、2GB RAM 與 32GB ROM，電池容量達 2300 mAh。使用 Android Jelly Bean 作業系統與 Sense 5 UI 介面。

▲HTC M7 謠傳規格。