昨天我們看了預計在今年秋天發佈的下一代iPhone的背殼諜照，今天9to5Mac的編輯又為我們帶來內部重要升級的部分，也就是重新設計的「無線」系統，搭載全新由高通製造的LTE晶片，而且已經在iPhone 6S的原型機主機板諜照中被發現。如同下方照片所示，新裝置將會搭載高通編號MDM9635M的晶片，也就是普遍大家所知的「9X35」Gobi平台。這款新晶片比前一代搭載在iPhone 6 雙機上的「9X25」在效能上有顯著的提升，速度將提升兩倍。
高通在2013年底首次亮相新款MDM9635M晶片，但直到將近兩年後，蘋果才在iPhone 6雙機上用上該晶片。但由於製程時間拖延，這款晶片也才正式進入市場一年左右，像是南韓大廠三星的旗艦機種Galaxy S5也是使用這款晶片。
對用戶端而言，這款新晶片最重要的功能就是下載速度從原本的150 Mbps雙倍提升到300 Mbps。不過新晶片還是存有上傳速度50 Mbps的限制。然而，真實的速度表現可能落在225 Mbps甚至更低，這得要看電信商服務夠不夠力了。
根據高通表示，新款的處理器在效能上也更加強大，表示iPhone 6s在使用LTE連線時能夠更省電。消息指出，iPhone 6S新款的主機板要比現在iPhone 6雙機還要來得更窄、更精簡，這代表可以騰出更多空間放置更大容量的電池。
結合iOS 9全新省電功能以及低電模式，蘋果在未來這款智慧型手機上的電池續航力可望大幅度提升。
高通這款精簡尺寸的晶片讓iPhone主機板節省了不少空間。「9X35」用的是20nm的製程，比現在iPhone上的通訊晶片上所使用的28nm製程更精簡。「9X35」是高通全新打造的產品，不但有效節約電力並且也降低工作溫度，新晶片將可以讓新款iPhone避免長時間使用數據傳輸而導致發熱狀況。
高通補充，儘管這是款全新產品，但依舊兼容DC-HSPA、EVDO Rev. B、CDMA 1x, GSM與TD-SCDMA等規格。
忍到現在還沒入手iPhone 6雙機的用戶，今年秋天相當值得期待啊！
編譯撰稿：顏司奇，資料來源：9to5Mac
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