在昨日與 iPhone 7 系列新機的短暫相處之後,今天我們終於有機會拿到實機,進一步的測試這回配置的 A10 Fusion 處理器以及立體聲揚聲器的聲音外放效果,至於相機鏡頭測試,由於拿到 iPhone 7 Plus 的時間已晚,我們會盡速再推出鏡頭實測。
上一代的 iPhone 6s 系列為了強調動態桌布功能,在外包裝盒上印上了鬥魚的圖樣,這回 iPhone 7 的設計則相對簡潔,盒子正面浮雕著 iPhone 7 機身外型,兩側印上 iPhone 字樣(並未標註 iPhone 7 只有寫著 iPhone),新增的曜石黑採用的是全黑的包裝盒,增添了點神祕感。
▲開盒會看到說明書,把說明書拿起來才是 iPhone 本體。
或許是有鑒於先前 iPhone 6 開賣時,首位拿到手機的民眾因為外盒壓力一開箱手機就彈出來摔到地上,這次 Apple 重新配置了盒內佈局。掀開上蓋後,首先看到的會是說明書,拿起說明書後才是手機本體,手機下方則有充電座、Lightning 連接線、採用 Lightning 接頭的 EarPods 耳機,以及 Lightning 轉 3.5mm 耳機孔的轉接線,這轉接線官網售價一條 350 元,說貴不算太貴,但也是好幾個便當錢,所以還是小心收好為上。
▲盒內有充電座、EarPods 耳機、Lightning 連接線以及 3.5mm/Lightning 轉接線(在耳機背後)。
▲3.5mm 與 Lightning 轉接線藏在 EarPods 耳機包裝後面。
▲EarPods 耳機採用 Lightning 連接埠。
▲iPhone 7 Plus 採用 5.5 吋 Retina HD 廣色域顯示螢幕。
▲底部採用 Lightning 連接埠,沒有耳機孔配置,左右兩側有對稱的揚聲器。
▲曜石黑反光情形示範,不套上保護套的話應該可以當簡易的鏡子使用。
▲四色 LED 閃光燈。
▲非常細緻的天線設計,幾乎和機身融合在一起。
▲Home 鍵改為固態式,搭配 Taptic Engine 按下去會有反饋力道。
(更多 iPhone 7 Plus 圖集放在文章最末處)
iPhone 7 Plus 與 iPhone 6 Plus 外型比一比
比起從 iPhone 5s 到 iPhone 6 的外型革新,iPhone 6s Plus 到 iPhone 7 Plus 的變化相對細緻,除了很顯眼的雙鏡頭、明顯取消的 3.5mm 耳機孔,以及天線位置的變化之外,其他的改變大概就只有做工更精細這類比較細微的體驗了。
▲下面的是 iPhone 6 Plus,上面的是 iPhone 7 Plus。
▲原本底部的 3.5mm 耳機孔已經取消。
▲Home 鍵改為固態式,加入 Taptic Engine 回饋。
▲曜石黑的天線條藏的很隱密,看起來質感更好。
A10 Fusion 處理器
對於規格控來說,iPhone 7 Plus 的推出應該有達到要求了,A10 Fusion 處理器採用四核心架構,其中兩核負責性能,兩核負責控制功耗,因此在達到高效能的同時,也能具備省電的特性,實際下載 Geekbench 4 測試,結果單核分數達 3477,多核分數達 5608,表現比上一代 iPhone 6s 好上非常多!
雙揚聲器測試,音量非常大
iPhone 7 Plus 這次搭載了立體聲揚聲器新功能,也就是除了本來手機下方的揚聲器之外,現在手機上方也多了揚聲器配置,優點在於能提高聲音外放時的音量,也讓手機不論直放或橫放都更有立體聲效果,講到手機的外放音效,應該有不少人會想到 HTC 的高階系列產品,因此我們就將 iPhone 7 Plus 拿來和 HTC 10 比較看看,同樣播放東京奧運的前導影片時,兩者的音效表現各是如何?
就筆者聽起來的感覺,HTC 10 聽起來低音比較厚一些,感覺較有層次感,iPhone 7 Plus 的優勢則是音量非常大,聲音則是很集中的從手機中央出來的感覺,不過聲音相對平一些些。
最後,由於拿到 iPhone 7 Plus 的時間已晚,無法拍到白天的景,因此 iPhone 7 Plus 的雙鏡頭介紹與實測我們會在近期盡速推出。
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